[XF] ASRock Z77 OC Formula retail box 市售版 首款超頻專用主機板介紹

p[/page]Z77 OC Formula 特色說明
包裝翻頁說明，裡面清楚瞭說明OC Formula的特色。
有以下三大特色
Formula Power Kit
穩定的電流供應是超頻主機板的重要支柱，Formula Power Kit 內含5種穩定的供電解決方案，助您超頻一臂之力。
Digi Power 數位供電設計採用 CHIL 8328 晶片組，支援數位 PWM供電，能更流暢地提供 CPU Vcore 電壓；雙層堆疊MOSFET (Dual-Stack MOSFET)以雙層矽晶片，採立體堆疊式設計，創造更低的Rds(on)，提供更好的 CPU 供電效率。相較於舊式鐵粉芯電感，新式優質合金電感(Premium Alloy Choke)強調其特殊合金配方，能將鐵損情況有效降低 70%，而三段式濾波電容(Multiple Filter Cap)使用三種不同濾波電容，包括MLCC、POSCAP及DIP 電容，分別協助過濾高、中、低頻雜訊，提供 CPU更乾淨的電源。強大的 12 + 4電源相位設計 (12 + 4 Power Phase Design) 則可有效降低每相電源負荷，締造更高超頻極限。
Formula Cooling Kit
優秀的冷卻系統能釋放更多超頻潛力。華擎Formula Cooling Kit 能讓主機板在進行極限超頻時，依然保持良好的散熱效果！雙效複合式散熱器(Twin-Power Cooling)結合主動式風冷和水冷技術，雙效合一散熱方案可強化系統的對流效果；該板採用 8 層板 PCB 設計，4 x 2OZ 銅電路板，相較於市面上6層板 PCB，2 x 2OZ的Z77主機板產品，華擎Z77 OC Formula在極限超頻的狀況下，更能有效抑制 PCB 溫度；吸睛破表的規格包括獨家贈送的GELID GC-Extreme散熱膏 (GELID GC-Extreme Thermal Compound)，ASRock/GELID 攜手合作，附贈的此款散熱膏，擁有極佳的熱傳導性，即使主機板在低溫環境中進行 LN2 極限超頻，該散熱膏也不會發生結凍情形。
Formula Connector Kit
嚴選料件的Formula Connect Kit 讓您贏在超頻起跑點上！高密度電源針腳 (Hi-Density Power Connector)採用實心方形針腳設計，能更有效率地進行供電並擁有更佳的導電性，進而減少23%的電源耗損，以及降低22℃針腳溫度；CPU 腳位與 DRAM 插槽皆使用15μ金手指 (15μ Gold Finger)，提供高頻時最佳效率，讓您更輕鬆地對 CPU 和記憶體進行超頻。