Thermal Armor
正面導風罩
Sabertooth Z87 主要加入了"量控制閥",開啟狀態可讓CPU空冷散熱器提供的風流引導進 Thermal Armor,以提供更好的散熱與提高風扇使用率,關閉狀態則使用後 I/O Port 的 cover fan 針對VRM供電區進行散熱,以避免CPU使用水冷散熱器時週圍風流過低而造成散熱不佳的問題。
背面則導入全新的 TUF Fotifier 金屬強化背板,特殊的結構可有效強化PCB強度,並將VRM供電區的熱量帶走。
這標語相當給力啊XD
正面導風罩依然為塑膠材質,這麼複雜的結構若改成金屬其售價應該會嚇死人。
TUF Fotifier 有使用散熱膠布,可確實把 MOSFET 供電區背面元件的熱量傳導出去,配合正面風扇與主機板上的對流孔即可迅速散熱。
I/O介面
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