[XF] 進化水冷裝甲套件 型塑美聲頂規風格 ASUS ROG Maximus VII Formula 評測

主機板
主機板正面裝甲



上一代導入的裝甲設計，適度讓產品質感有效提升，也讓產品的外觀及散熱設計更為優越。


裝甲及細節









玩家共和國的逸品，當然要在產品細節上適當凸顯。


移除強化背板及前裝甲





主機板正面



這張定位在身為Z97高階的產品，提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X、8X、4X@Gen2)、3組PCI-E 1X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、INTEL I218V Gigabit網路晶片、擁有不錯的散熱設計、除了音效採用ELNA製品長效電解電容外，均為黑金固態電容，整體用料部分CPU供電設計採用8相，MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供6組風扇電源端子(支援PWM及DC模式調整)主機板上提供8組SATA3(6組原生，另外2組為asmedia ASM1061晶片提供)，此外整體配色採用黑紅配色做為搭配，產品質感還是相當不錯。


主機板背面



主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區及PCH晶片組散熱器使用螺絲鎖固，MOS區背面也加上背板強化。


強化背板上的導熱膠

也在背板上針對MOS易發熱區域貼有導熱膠加強散熱。


PCB SupremeFX Shielding 技術

降低EMI，讓Audio訊號能夠更純淨，更能保留原始的品質。


主機板IO區

如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用端子(這次ROG系列，因應使用者需求都加回來了)、2組USB2.0、1組Gb級網路、6組USB3.0、光纖輸出端子、BIOS Flash Back及音效輸出端子(鍍金處理)。視訊輸出端子有DVI、HDMI及D-SUB各1組。


CPU附近用料



屬於8相設計的電源供應配置，主機板採用長效黑金固態電容，MOS區也加上風水冷兩用設計水冷頭(散熱片)加強散熱(風冷不錯，搭配水冷系統使用效益更佳)，CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。
外觀處理部分將扣具黑化，PCB也採用消光黑設計，讓整體質感更為提升。


主機板介面卡區





提供3組 PCI-E 16X(實際最高傳輸頻寬依序為16X@Gen3、8X@Gen3、4X@Gen2)及3組PCI-E 1X@Gen2插槽供擴充使用，這樣配置對ATX主機板使用者來說屬於常見也夠用的設計，插槽也採用頗受好評的海豚尾式卡榫。PCH散熱片質感相當不錯，也藉由加大散熱片的面積，強化主機板上熱源的控制能力。
PCI-E 1X插槽也開有缺口針對挖礦機需求，傳輸頻寬無需太高，整張主機板可以安裝多達6張的單SLOT介面卡。


IO裝置區





提供2組SATA Express(1組合併Z97原生2組SATA，另1組為ASM106E晶片提供，也可拆分成為2組SATA裝置)，6組SATA 6G(4組原生，另外2組為asmedia ASM1061晶片提供)、內部提供1組USB3.0 19Pin內接擴充埠，總計USB3.0有8組，2.0有6組)可擴充至14組、Clear CMOS開關、SONIC SOUNDSTAGE、KeyBot控制開關及面板前置端子亦放置於本區。


開關區

除了提供電源啟動、RESET開關、Keybot控制開關、Mem OK、DEBUG LED等。


mPCIe Combo III子卡安裝位置



MOS水冷頭及PCH散熱片



MOS水冷頭水道設計



MOS水冷頭採用標準G1/4"牙規

使用者可以自行換裝2、3及4分口徑的水冷接頭。

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