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作者: tsaik
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    [機殼能源 PSU & Cases] [XF]內部空間自由度高,DIY水冷輕鬆裝,Thermaltake Core X9平躺式概念機殼

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    1#
    tsaik 發表於 2015-3-18 11:16:21 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    Thermaltake Core X9 機殼外觀
    四四方方長方形外觀,尺寸為502 x 380 x 640 mm,可以安裝E-ATX主機板,內部採模組化設計,可以拆卸,也可以自行調換位置,另外保有5.25吋安裝空間,多處可安裝水冷排,最長可支援的水冷排為48公分,也可以安裝高度25公分散熱器,也支援達40公分顯示卡


    Thermaltake Core X9機殼正面,採網狀開孔設計,後方預先裝有一顆20公分風扇,另外正面後方有加裝濾網,另外可以安裝三個5.25吋裝置,當然如果用不到後方的5.25吋架子是可以拆下的,下方則有TT LOGO。


    之前如果有看過我開箱Core V21應該知道它的設計是LOGO可以轉向的,因為前方I/O調換左右邊棉前面板要轉向,而這次的X9雖然I/O一樣可以左右調換位置,但是設計方式不同,所以不用轉面板,因此LOGO不會有顛倒的問題。


    5.25吋裝置的位置如果用不到可以把後方的架子拆除,把這些空間拿來做別的運用,另外單一一個5.25吋的架子可以用來安裝兩顆2.5吋硬碟或是一顆3.5吋硬碟,另外近照可以發現後方有加裝濾網。


    大型側透設計,透明部分佔據整個側方面板,I/O設計位於前方偏上的位置,前方I/O預先安裝於左邊,可以依據個人需求換至右邊。另外左右兩塊側板可以共用,個人覺得兩片側邊都安裝透明的應該會很不錯,我想應該可以另外單獨購買透明側板來更換,或是推出雙側透版本供玩家們選擇


    前方I/O配置,有電源鍵和重啟鍵,還有電源指示燈和硬碟讀取指示燈,另外還有耳機孔和麥克風孔。電源鍵部分設計頗有質感,另外前方因為有四個USB3.0,因此會有兩條USB3.0的線材,採用的接頭為19PIN的,現在有許多主機板都會有兩個19PIN擴充槽,相信這也會是趨勢之一,只是現今有些主機板可能沒有這樣的設計,因此個人覺得可以多付一條USB3.0 19PIN轉USB2.0 9PIN的延長線,雖然會降為USB2.0,但是至少還是可以使用,便利使用者不用另外購買這條線材。


    另一側面採用開孔設計,開孔為雙排,且有加裝濾網可以阻絕灰塵,而且側邊也可以用來安裝一個長達42公分的冷排設計,另外可以看到前方有一個跟I/O開孔一模一樣大的檔板,因為前方I/O可以調換位置,只需要調換檔板即可


    機殼左右邊前方都有留下前置I/O安裝的位置,只需要把I/O和檔板對調安裝即可


    機殼後方照,預留兩個水冷管開孔,後方I/O和PCI的位置及方向可以猜出主機板採平放設計,另外電源為下置式設計,下方左右邊都可以安裝電源供應器。另外安裝電源供應器的位置只會用到一邊,因此另一邊可用來安裝12/14公分風扇


    後方預留兩個水冷管孔,裝有橡膠墊保護


    預先安裝一個12公分風扇,也可以改為安裝14公分風扇,另外可以調整風扇高度。


    主機板採平躺式安裝,PCI擴充槽有八個,採用手轉螺絲固定。


    如果需要安裝PCI擴充槽時,需要把這塊檔板卸下,安裝在安裝回去


    兩邊皆可安裝電源供應器,因為安裝電源供應器只需要用到一邊,因此另一邊可以用來安裝12/14公分風扇


    側板採用手轉螺絲設計,另外手轉螺絲與側板不會分離,所以不用擔心手轉螺絲不見得問題



    因為上方可以用來安裝水冷排,因此機殼頂部採用開孔設計,且有加裝濾網。 而且頂部設計是可以安裝雙水冷排的,最大可支援最冷排為48公分


    機殼底部設計,一樣最長可支援一個48公分水冷排,下方一樣有加裝濾網,濾網可以拆下清洗。


    前方設計可以拆掉變成開孔,主要是用來堆疊用


    兩片濾網獨立,可以拆下清洗


    軟式止滑墊


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