ASUS ROG MAXIMUS IX HERO 主機板開箱測試 / 主流信仰 功能不減

ASUS ROG MAXIMUS IX HERO 主機板用料

HERO 主機板提供的功能都已介紹過，接著就來細看主機板上主要晶片的用料。主機板上的供電使用 ATX 24pin 與 CPU 8pin；散熱方面，提供 CPU_FAN、CPU_OPT、CHA_FAN1~3、AIO_PUMP、W_PUMP+、H_AMP 等接頭，一般風扇接頭提供 1A、12W 供電，預設使用 Q-Fan 控制轉速；而 AIO_PUMP 為一體式水冷連接使用，同樣供給 1A 電流，但瓦數提升至 12W，且預設為 Full Speed 全速運轉，另外 W_PUMP+ 為水冷改裝之水泵使用，可提供 3A 電流與 36W 供電，同樣為全速運轉；H_AMP 同樣提供到 3A、36W 但轉速由 Q-Fan 進行控制。


↑ 完整的主機板外觀。


↑ 記憶體使用 2 相 Extreme Engine Digi+ 數位供電設計；而主機板的 Q-Code 則在記憶體插槽的上方。


↑ CPU 側 DIGI+ EPU 控制器。


↑ CPU 供電採數位 8 相電源設計，並採用長效黑金固態電容，另外 2 相則是供給內顯使用。


↑ I/O 區域晶片，上至下為 Asmedia ASM2142 USB 3.1 控制器、ROG 控制晶片、Asmedia ASM1442K。


↑ Intel WGI219V 網路晶片組與 LANGuard 保護設計；LANGuard 包含著：信號耦合技術、表面貼合電容、電湧保護、靜電保護等功能。


↑ nuvoTon NCT6793D 晶片。


↑ 音效控制晶片，ROG SupremeFX S1220 音效晶片、ESS ES9023P DAC 晶片、R4580I AMP 晶片，以及 Nichicon 音效電容。


↑ 主機板控制按鈕，都集中在下方，有著電源、重啟、安全開機與 retry 按鈕。


↑ 前置 USB 3.1 同樣使用 Asmedia ASM2142 USB 3.1 控制器。


↑ Z270 晶片組。


↑ 位於主機板中央的 M.2 插槽。


↑ 主機板 PCH 下方的 M.2 插槽，以及 AURA 晶片。


↑ BIOS。


↑ ROG 晶片、TPU 控制晶片。


↑ 配件中提供的 3D Printing Mount。


↑ 配件中提供的 3D Printing Mount。


↑ RGB 燈條延長線，在主機板上方與下方各有一組 4pin RGB 接頭（+12v,r,g,b）。