技嘉 GIGABYTE X570 GAMING X 測試報告 / 入門的價格，輕鬆體驗三代 Ryzen 的強悍效能與功能

GIGABYTE X570 GAMING X 主機板用料解析

前面已講解 GIGABYTE X570 GAMING X  大致上的功能、規格與外觀等設計，接著我們將外殼與散熱片移除，以進一步分析主機板上的用料與電路等細節。


↑ 散熱片移除後，主機板正面一覽。










↑ CPU VRM 供電一覽，供電為 5x2+2 相供電。PWM 主控採 ISL 69147，支援 AMD SVI2 介面標準，本體最高可以支援 5+2 相供電。

在 VCore 方面採用 5x2 相供電的設計，由 ISL69147 輸出 5 相 PWM 訊號，並藉由 ISL6617A doubler 達成總共 10 相 VCore 供電。MOSFET 採用 1H2L 配置，HS 為 ONSemi 4C10N，LS 為兩枚 4C06N。Driver 為 ISL6625A。

而 SoC 供電則是採用 2 相供電，2 相 PWM 訊號均由 ISL69147 輸出。MOSFET 採用 2H2L 配置，HS 為兩枚 4C10N，LS 為兩枚 4C06N。Driver 則為 ISL6596。

在電容方面，前段高壓輸入濾波與後方輸出電容均採用鈺邦的 5Khr 壽命的固態電容，提供優異的壽命保障。另外在 CPU EPS 一旁也放有電感作為初步的 +12V 輸入濾波。




↑ 具體 CPU 供電佈局一覽，橘框為 2 相 SoC / 內建 GPU 供電，籃框為 5x2 相 VCore 供電。


↑ 記憶體 VRM 供電方面為一相供電，MOSFET 採 1H2L 配置，型號均為 ONSemi 4C10N。PWM 與 Driver 採用 Richtek RT8120D 整合型 IC。


↑ 有線網路晶片採用 Realtek 8118 1GbE DRAGON Gaming LAN。


↑ 環控晶片採用 ITE IT8688E。


↑ 音效採用 Realtek ALC 887 音效晶片，搭配 CHEMICON 系列音效專用電容。


↑ 在 RGB LED 方面採用 ITE 8297FN 進行控制。


↑ BIOS SPI Flash 採用 Winbond 的 25Q128FVSQ，容量為 32MB。


↑ AMD X570 晶片組特寫。