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作者: wingphoenix
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    [ASUS 華碩] [XF]小小身段大大滿足 展現頂端工藝價值 ASUS P8Z77-I DELUXE評測

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    1#
    p[/page] 主機板
    主機板正面
    這張一樣是定位在高階Z77 ITX主機板,主機板電容採用全固態電容,P8Z77-I DELUXE以價位來說,用料設計就得提供更佳的用料給予使用者方合其定位及身價,供電設計採用數位化供電設計的DIGI+ POWER技術,MOS區以面積加大的散熱片加強散熱,也是ITX少見的垂直式VRM供電設計,PCH晶片組也採用散熱片加強散熱,提高電腦工作穩定度,CPU端使用8PIN輸入,並提供2組風扇電源端子(2組均為PWM)主機板上提供2組SATA6G、2組SATA2,此外整體配色採ASUS主流主機板產品傳統黑藍色為主。
    主機板背面
    主機板CPU底板使用金屬製防彎背板,Z77 PCH晶片組使用彈簧固定扣具,增加散熱能力外也讓正面的散熱器效率更好!!
    採用8層板
    可以在主機板背面發現前面放不下的元件及鉭質電容,可以說是用上相當高檔的用料。
    主機板IO區
    如圖,有無線網路天線接線孔、1組Gb級網路、4組USB3.0、4組USB2.0、USB BIOS Flashback孔位、CLEAR COMS快速鍵、1組光纖輸出及音效輸出端子。
    顯示輸出部分計有DVI-I、Display Port及HDMI各一組,需要D-SUB輸出的使用者可以透過DVI-I介面轉接即可。
    CPU附近用料
    採用新一代的DIGI+數位供電設計的電源供應配置,全版採用固態電容,MOS區及PCH也都加上散熱片加強散熱,
    CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU+1組PWM風扇端子。主機板上也導入大板常見的優良設計如Mem Ok!(GO Button)開關,另外也提供Q LED燈號。
    主機板介面卡區及內接裝置區
    提供1組PCI-E 3.0 16X,這樣配置對ITX使用者來說對有額外PCI-E介面卡擴充需求部分一樣能兼顧,可說是因應市場需求。
    PCI-E x16插槽受限於設計未採用海豚尾結構的卡榫,採用傳統的彈簧壓扣在安裝及移除顯示卡時簡便性還算不錯。
    提供2組SATA2、2組SATA3、USB介面(3.0+2.0)共計可擴充至14組,也可見到額外提供的前置2組USB3.0。
    直立式VRM
    受限於ITX板材面積,所以ASUS將VRM設計成直立式,提供數位電源設計的用料設計,也乘勢加強MOS區的散熱面積,可見其不凡工藝。
    Z77平台如果用上i7 3770K時,CPU對供電區設計品質相當考驗,這也是產品能否穩定的關鍵之一。
    2#
    shine121 發表於 2012-4-30 11:44:13 | 只看該作者
    算是很不錯的小板
    3#
     樓主| wingphoenix 發表於 2012-4-30 13:19:49 | 只看該作者
    shine121 發表於 2012-4-30 11:44
    算是很不錯的小板

    是啊!!台灣不知道會不會進,另外就是有點小貴啦!!
    4#
    x61055t 發表於 2012-4-30 23:07:28 | 只看該作者
    供電這樣搞真的OK嗎?有點替他捏把冷汗
    5#
     樓主| wingphoenix 發表於 2012-4-30 23:18:49 | 只看該作者
    x61055t 發表於 2012-4-30 23:07
    供電這樣搞真的OK嗎?有點替他捏把冷汗

    個人覺得還OK,直立起來做好絕緣保護,避免短路就好,
    直立起來還比較容易被CPU散熱器的風流吹到!!
    6#
    x61055t 發表於 2012-4-30 23:33:00 | 只看該作者
    wingphoenix 發表於 2012-4-30 23:18
    個人覺得還OK,直立起來做好絕緣保護,避免短路就好,
    直立起來還比較容易被CPU散熱器的風流吹到!! ...

    這麼說倒是滿有道理的
    7#
    jihwang 發表於 2012-4-30 23:36:03 | 只看該作者
    焊錫不夠工整
    歪斜,大小不一
    8#
     樓主| wingphoenix 發表於 2012-5-1 00:54:00 | 只看該作者
    x61055t 發表於 2012-4-30 23:33
    這麼說倒是滿有道理的

    個人意見參考參考啦!!
    9#
     樓主| wingphoenix 發表於 2012-5-1 00:56:07 | 只看該作者
    jihwang 發表於 2012-4-30 23:36
    焊錫不夠工整
    歪斜,大小不一

    希望正式市售版會改善喔!!
    聽說電容會改全日系固態電容囉!!
    10#
    poho009 發表於 2012-5-2 10:33:57 | 只看該作者
    謝謝分享!是體積與效能的結合,不過包裝盒的設計的確有很大的改善空間...
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