[XF] 令人驚訝的防水與透明封裝技術！ KINGMAX UI-05 USB 2.0隨身碟

p[/page]防水性能實際檢測
KINGMAX的IMLCC封裝技術，除了與之前的PIP封裝一樣能擁有防塵、防水的功能之外，最特別的是，它在Flash die的上方使用透明玻璃來給予封裝，因此能直接從外部看到漂亮的裸die，可以說是非常具有創意的一種封裝技術。接下來，筆者將要來進行實際的防水測試，看看使用IMLCC技術的UI-05，其防水功能到底是不是虛有其表。


二話不說，筆者直接先將UI-05丟進水槽裡。


丟進水中之後並沒有一直從內部冒出氣泡，看來的確是完全密封的結構。


堅固耐用、又有透明視窗可以看到die，而且它還能完全防水！



從KINGMAX官網上轉貼過來的IMLCC封裝技術簡介圖，
由圖可知，算是PIP封裝的改良，也是COB技術的一種，只是運用了玻璃來封裝。

一整個精品的質感,好想拜一隻

UV等會否傷害到die?

方便實用好東西

哇哦，太漂亮了也










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edmondhk 發表於 2012-12-30 01:33
UV等會否傷害到die?

我想那顆Die還是有被保護著，應改不會讓你直接看到底下的電路
而且看他表面的反光也沒看到有一塊一塊的邏輯閘

honavia 發表於 2012-12-30 19:50
我想那顆Die還是有被保護著，應改不會讓你直接看到底下的電路
而且看他表面的反光也沒看到有一塊一塊的邏 ...

以現在的制程很難還可用肉眼看到一塊一塊的邏輯閘吧

edmondhk 發表於 2012-12-30 21:36
以現在的制程很難還可用肉眼看到一塊一塊的邏輯閘吧

其實還是可以，要看mos的面積
最主要是因為那塊DIE太光滑了所以我才這麼說~

好像很潮A

質感很棒 0..0好想要