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作者: peace
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[主機板區 MOBOs] [XF]ASUS SABERTOOTH Z170 MARK 1,護罩加持耐用與散熱兼顧

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1#
peace 發表於 2015-10-9 08:54:07 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
ASUS SABERTOOTH Z170 MARK 1 主機板元件
拆除全部遮罩後可以看到主機板的全樣,另外還有散熱片部分,或許有人會覺得遮罩底下到底有沒有散熱片?現在就獲得解答囉。


Skylakes腳位為1151,與上代不同,因此無法共用且防呆裝置也不同,避免誤裝的情形,購買Z170主機板請選Intel 6系列處理器。


這張主機板的電感與ASUS自家其他張的看起來都不同,這個TUF用電桿散熱效果更強,從外觀來看因為接觸空氣面積較大,因此可以增加散熱的效果,供電設計為8+4相設計,另外搭配mosfet driver和倍相控制器,mosfet部分8相部分為1上2下設計,,4相部分則為1上一下


Mosfet為ON Semi的4C09N和4C06N


或許有人會想說前面明明就沒有那麼多MOSFET,因為主機板後方還有


數位控制晶片DIGI+EPU ASP1405I晶片組


後方配有十顆IR3535M MOSFET Driver,另外還有四顆IR3599倍相控制器


記憶體控制器為DIGI+EPU ASP1103,記憶體供電相為2相


asmedia 1442K晶片控制內顯HDMI輸出,HDMI輸出為1.4b,Displayport為1.2,雖然都可以支援4K輸出,但是僅有後者可以4K 60Hz


asmedia 1142 USB 3.1控制晶片


EtronTech EJ179S和EJ179V,EJ179V為USB Type-C訊號轉換整合邏輯晶片,而EJ179S可讓5V電壓提供3A電流


REALTEK 8111H網路晶片,支援10/100/1000M


另一個網路晶片為Intel WGI219V


REALTEK ALC1150音效晶片搭配R45801音效放大器,另外部分PCB有做隔離減少干擾,放大器部分可以推動更高阻抗的耳機和喇叭


左下有一顆IDT 6V41538NLG晶片,可以讓外頻可超幅度更大,而右上的TUF晶片是用來監控主機板溫度和風扇控制的


TPU KB3720晶片組主要是系統超頻和系統最佳化


asmedia ASM1480 PCIe switch  


asmedia ASM1061 SATA3晶片


Z170 PCH晶片組


nuvoTon NCT6793D環控晶片組


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