[XF] ASUS ROG Maximus VIII Formula 空水冷複合高散熱效益 展現多彩電競方程式

主機板上控制晶片
Z170 PCH晶片及PCH RED LED燈訊號接口



供電設計



採用自家的ASP1405I控制晶片，MOSFET採用TI 87350D，8相設計的電源供應配置，也是屬於新一代進化版數位供電設計，透過整體最佳化搭配自動調整技術，針對效能、節能、數位供電、系統散熱及應用程式做同步優化的技術。


USB3.1 控制晶片

採用Intel DSL6540晶片組，擴充2組USB3.1連接能力，1組為USB Type-A，另外1組則是透過EtronTech EJ179V控制晶片提供1組USB Type-C支援能力。


視訊控制晶片及USB3.0 控制晶片

視訊控制晶片則是採用asmedia ASM1442K製品，主機板上也增加1組asmedia ASM1042A晶片，提供2組USB3.0。


網路晶片

網路晶片採用Intel新推出的1 Gbps級網路晶片I219V控制晶片，實測優異的傳輸效能，是ASUS持續使用的原因。


環控晶片

環控晶片採用nuvoTon製品。


ROG控制晶片





SupremeFX 2015音效







革新版 SupremeFX 2015音效，採用Nichicon音效專用電解電容及EMI防護罩，並搭配操作簡易的 Sonic Studio II，可主動偵測使用者耳機阻抗，調整較適合使用者耳機的輸出，DAC晶片採用ESS9023，AMP晶片採用TI RC4580及NEC繼電器。


M.2插槽

新世代儲存裝置主推的高速傳輸介面，採用M.2 Socket 3 Type M接口，M8F支援2242、2260、2280及22110長度的裝置，頻寬則是支援到PCIe Gen 3.0 x4 及SATA。圖片上方置有TPU控制晶片。


PCI-E 3.0頻寬管理晶片

採用asmedia ASM1480控制晶片。


時脈產生器

採用IDT的6V41538NLG 控制晶片。

空水冷複合耶 超頻就不擔心溫度了:))

smile-miss 發表於 2016-4-5 18:43
空水冷複合耶 超頻就不擔心溫度了:))

確實是如此，溫度表現相當優異!!

光看內部可擴充的插槽就嚇死人了，又可以整合水冷裝置，想必其價非凡呀

不愧是ROG系列除了能空水冷外再主板後的強化背板設計也不錯，可避免CPU組裝造成板彎的情況

USB3.1、U.2新一代的高速傳輸介面都有哩，看來連周邊都得跟著升等才是

光看到能整合水冷及又有這麼強大的背板支撐就很猛哩，連IO都這麼齊全