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電梯直達

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XF-Team 發表於 2019-3-16 13:00:41 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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內部用料簡表

內部用料簡表
架構一次側	雙晶順向
架構二次側	單磁放大
一次側
橋式整流器	長虹電子(SEP) GBU1506 (600V/15A)
APFC 開關晶體	2x 虹冠(Champion) GP28S50G (500V, 28A @ 150°C, 0.125Ω)
APFC 升壓二極體	1x 北京泰科天潤半導體 G3S06506A (650V/6A)
BULK電容	1x Rubycon MXK 420v 390μF 105°C
主開關晶體	2x 杭州士蘭微電子(Silan) F-Cell™ SVF20N50F (500V/12.6A @ 100°C/0.27Ω)
APFC 控制IC	虹冠(Champion) CM6500U
二次側
二次側濾波電容
電解電容	ChengX
固態電容	未知
二次側SBD	+12V / +5V: 4x 重慶平偉實業(PY) PSM40U60CTR (60V/40A)
二次側SBD	+3.3V: 2x 重慶平偉實業(PY) PS40V45CT (45V/40A)
監控IC	矽創(Sitronix) ST95313
風扇	TT-1225 XW12025MS 12V / 0.3A
+5VSB電路
PWM待機控制電路
控制IC與晶體	杰力 Excelliance MOS EM8564A (整合Mosfet)