Enermax ETS-F40-W ARGB雪白版本 重新開箱測試~

跨平台安裝實戰-AMD AM4

再來就是AMD的AM4 這個利用率也算是相當高的平台了
原廠風扇雖然夠用但是高度太低，實在不足以滿足現今PBO等高頻率的散熱需求
當然也需要升級更好的散熱設備來滿足CPU發熱量排出


而這回所使用的示範對象則為ASUS TUF GAMING X570-PLUS(WIFI)
也算是當年的一代裝機好板，只可惜沒有Type-C、還有網路晶片陽春了點...


AMD會用到的扣具配件一覽


背板翻到有AMD字樣的這一面 其對應的安裝孔位會凸起來
可使用AM3/AM4平台 其中AM3孔位朝最上方 AM4朝左右兩邊


AM4孔位安裝長螺絲與塑膠墊片示意圖
但是這個塑膠墊片相當容易掉落，背板要裝進去的時候要特別注意
不然就很容易GG惹........


四個對應孔位以此方式安裝完成像這樣


接著就可以翻到主機板背面上背板


再到前面上塑膠套筒


放上環形扣具上螺絲帽即可開始安裝塔扇本體


完成示意圖


因為F40塔扇有搭載偏移設計，所以不卡第一條記憶體、讚


接下來則是重點了
AM4部分官方還提供了第二種安裝方法 用到的則是原來的AM4主機板後面的鐵背板
以及黑色的短螺絲 以及塑膠套筒(這裡就有安裝方向性要求)


在這個安裝方式中，AM4原本的背板可以不用拆


塑膠套筒部分，裡面大有玄機、方向正確才套得下去


套筒正確套下去到背板固定突出孔位後像是這樣


往上看下去


再把環形扣具套下去，跟上面不同的地方則是並非使用螺絲帽固定
而是拿剛剛的黑色短螺絲固定背板與扣具


第二種安裝方式一樣可以上塔扇本體


正面角度再來一張，14cm散熱風扇位置可以直接壓到最底
下方的風扇風流可以吹到MOS散熱片範圍


側面再來一張 鰭片後方也不會卡到MOS散熱片
但是要上第二顆風扇的話就要注意高度了


像是這樣 高度會很接近後方MOS散熱片


再一張 高度部分可以依照散熱片高度調整到適合的位置


AM4平台實裝一景1


AM4平台實裝一景2