[XF]武裝上陣 裝機卡優值體驗 ASUS HD6770 1G評測

p[/page] 效能測試
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 2600K
RAM：Kingston Hyperx DDR3 2133 2GX2
MB：ASUS P8Z68-V LE
VGA：ASUS HD6770 1G
HD：Kingston SSDNOW+ 64G
POWER：Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING：CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN7 X64


效能測試

PCMARK7



3DMARK 01



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK11



STREET FIGHTER4 Benchmark



MHF Benchmark



MHF Benchmark



BIO5 Benchmark
DX9



DX10



DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9



DX10



Final Fantasy XIV  Benchmark High



Final Fantasy XIV  Benchmark LOW



HEAVEN BENCHMARK 2.5



異形戰場 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200



Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



Furmark Benchmark 1.91



DirectComputeBenchmark



ComputeMark

感謝分享,等待效能測試的部分~

感謝分享,等待效能測試的部分~
zsc15461 發表於 2011-11-7 15:19

會儘快補上的!!

辛苦分享跟測試了

感謝分享...
這個散熱器應該跟GTX550TI TOP一樣的吧...
但是裝在這片卡卻突出那麼多...很不搭...

辛苦分享跟測試了
xoutw08i99cu 發表於 2011-11-7 16:10

感謝支持!!

感謝分享...
這個散熱器應該跟GTX550TI TOP一樣的吧...
但是裝在這片卡卻突出那麼多...很不搭... ...
nomis 發表於 2011-11-7 16:15

您說到一個很重要的點，確實不太搭。

您說到一個很重要的點，確實不太搭。
wingphoenix 發表於 2011-11-7 16:33

很明顯是故意要節省 另開模具的開銷吧...

不過這不是大廠該出現的行為

很明顯是故意要解省 另開模具的開銷吧...

不過這不是大廠該出現的行為 ...
刺郎 發表於 2011-11-7 16:44

好處是散熱效果比較好一些，
缺點如上所述，這點也是可能的因素!!

好處是散熱效果比較好一些，
缺點如上所述，這點也是可能的因素!!
wingphoenix 發表於 2011-11-7 17:50

會不會是熱導管散熱器已經便宜到不用白不用了...
照理說6770 不用熱導管 也可以應付的了
   
看來會有許多較小的機殼 無法裝進這張卡
6pin 也不太好插的樣子