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[XF] Intel 22nm製程 Ivy Bridge架構 Core i7-3770K Retail Box 台灣盒裝出貨版 超頻4.8GHz實測

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1#
55985 13 羽神翼 發表於 2012-5-4 22:09:47 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

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效能實測


AIDA64記憶體頻寬測試
Cinebench多核心OpenGL圖形渲染
SuperPi 32M 浮點運算
3DMark06 (DirectX 9)
3DMark Vantage Performance (DirectX 10)
3DMark Vantage Extreme (DirectX 10)
3DMark11 Performance (DirectX 11)
3DMark11 Extreme (DirectX 11)
PCMark7 整機性能
LinX穩定性測試
核心最高溫來到96゚C

2#
craftoscar 發表於 2012-5-4 22:36:09 | 只看該作者

沒上MB玩一下?

3#
x61055t 發表於 2012-5-4 23:20:34 | 只看該作者

疑....有送風扇喔,不過也太薄了吧

4#
craftoscar 發表於 2012-5-5 14:27:50 | 只看該作者
x61055t 發表於 2012-5-4 23:20
疑....有送風扇喔,不過也太薄了吧


才77W而已~~只比我的530多5W而已

應該可以用鋁擠的把~~COSTDOWN

5#
x61055t 發表於 2012-5-5 23:46:35 | 只看該作者
craftoscar 發表於 2012-5-5 14:27
才77W而已~~只比我的530多5W而已

應該可以用鋁擠的把~~COSTDOWN


難怪原廠的風扇溫度表現....
77W不代表溫度低啊

6#
levea 發表於 2012-5-7 01:24:08 | 只看該作者

有勞大大介紹
收益良多....

7#
craftoscar 發表於 2012-5-8 01:00:48 | 只看該作者
x61055t 發表於 2012-5-5 23:46
難怪原廠的風扇溫度表現....
77W不代表溫度低啊

應該說升溫很快,待機溫度應該比SNB低吧?但高溫絕對超過SNB

不過我覺得這有一半是三柵極害的,因為刻蝕變3D以後,雖然同寬的柵極可增加更多導電的表面積

但是在22NM的製程下根本不需要這麼多的表面積,所以他們把一個柵極割成三顆並聯的

但這樣的後果是柵極垂直方向的面積大幅增加,而因為封裝物質、刻蝕結構限制的關係

所以導致柵極垂直方向的散熱效率變得很差,所以結果你當然知道瞜

希望之後HAXWALL時能有所改進,不是改封裝介質,就是減少變成雙柵極把?(總之表面績/體積比率要重新考慮)

8#
poho009 發表於 2012-5-8 10:40:54 | 只看該作者

不知效能怎樣,不過購買目標確認了!
謝謝分享!

9#
a9601268787 發表於 2012-5-9 19:25:14 | 只看該作者

和2600K超頻比一比?

10#
x61055t 發表於 2012-5-9 23:09:42 | 只看該作者
craftoscar 發表於 2012-5-8 01:00
應該說升溫很快,待機溫度應該比SNB低吧?但高溫絕對超過SNB

不過我覺得這有一半是三柵極害的,因為 ...


只能說三柵極比較適合用在低功耗的CPU上
畢竟比較省電,然後CPU本身發熱量也低

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