[XF]小小身段大大滿足 展現頂端工藝價值 ASUS P8Z77-I DELUXE評測

p[/page] 效能測試
測試效能表現
上機實測
測試環境
CPU：Intel Core i7 3770K ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2133 4GB Kit
MB：ASUS  P8Z77-I DELUXE
VGA：HD4000
HD：Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER：Cooler Master Silent Pro Gold 1200W
COOLING：CPU空冷
作業系統:WIN7 X64 SP1
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M及WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI2M&MaxxPI2
MaxxMEM&MaxxMEM2M
AIDA CPU
AIDA記憶體頻寬
HWiNFO
BLACKBOX 2.3
壓縮/解壓縮效能
PCMARK 11
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK 11
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark 絆
MHF3 Benchmark
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIV  Benchmark High
Final Fantasy XIV  Benchmark Low
PSO2
HEAVEN BENCHMARK 3.0
異形戰場 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark
DirectComputeBenchmark
Computemark

算是很不錯的小板

shine121 發表於 2012-4-30 11:44
算是很不錯的小板

是啊!!台灣不知道會不會進，另外就是有點小貴啦!!

供電這樣搞真的OK嗎?有點替他捏把冷汗

x61055t 發表於 2012-4-30 23:07
供電這樣搞真的OK嗎?有點替他捏把冷汗

個人覺得還OK，直立起來做好絕緣保護，避免短路就好，
直立起來還比較容易被CPU散熱器的風流吹到!!

wingphoenix 發表於 2012-4-30 23:18
個人覺得還OK，直立起來做好絕緣保護，避免短路就好，
直立起來還比較容易被CPU散熱器的風流吹到!! ...

這麼說倒是滿有道理的

焊錫不夠工整
歪斜,大小不一

x61055t 發表於 2012-4-30 23:33
這麼說倒是滿有道理的

個人意見參考參考啦!!

jihwang 發表於 2012-4-30 23:36
焊錫不夠工整
歪斜,大小不一

希望正式市售版會改善喔!!
聽說電容會改全日系固態電容囉!!

謝謝分享！是體積與效能的結合，不過包裝盒的設計的確有很大的改善空間...