[XF] ASUS ROG Maximus VIII Formula 空水冷複合高散熱效益 展現多彩電競方程式

複合式散熱效能測試
這次測試為了瞭解採用CrossChill EK技術對於VRM區空水冷複合式散熱器的散熱能力，MOS水冷頭搭配改裝的Antec KÜHLER H2O 650水冷系統散熱，並分別針對以預設時脈搭配有無風扇的使用情境做測試，加壓超頻則是搭配有無風扇及水冷使用環境做測試。

測試環境
CPU：Intel Core i7 6700K (預設時脈及加壓超頻至4.8GHz)
RAM：AVEXIR ROG CERTIFIED Red Tesla DDR4 2666 8GB kit @ 2800 15-16-16-35
MB：ASUS Maximus VIII Formula
VGA：ASUS Strix GeForce GTX 970 4GB
HD：AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷，GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64

預設時脈
MOS無風扇-待機

VRM溫度約在33度左右。


MOS無風扇-燒機

透過AIDA燒機模式執行15分鐘左右，此時VRM溫度約在50度。


MOS搭配風扇直吹-待機

VRM溫度約在29度左右。


MOS搭配風扇直吹-燒機

透過AIDA燒機模式執行15分鐘左右，此時VRM溫度約在38度。


CPU加壓超頻
MOS無風扇-待機

VRM溫度約在48度左右。


MOS無風扇-燒機

透過AIDA燒機模式執行15分鐘左右，此時VRM溫度約在62度。


MOS搭配風扇直吹-待機

VRM溫度約在34度左右。


MOS搭配風扇直吹-燒機

透過AIDA燒機模式執行15分鐘左右，此時VRM溫度約在45度。


MOS無風扇搭配水冷-待機

VRM溫度約在27度左右。


MOS無風扇搭配水冷-燒機

透過AIDA燒機模式執行15分鐘左右，此時VRM溫度約在46度。


MOS搭配風扇直吹及水冷-待機

VRM溫度約在27度左右。


MOS搭配風扇直吹及水冷-燒機

透過AIDA燒機模式執行15分鐘左右，此時VRM溫度約在37度。


對照圖

可以發現在預設時脈燒機測試時，VRM區若無風扇直吹，溫度就可以達到50度，加壓超頻之後更可以達到62度，達到燙手的情形，但是如果在風冷、水冷或是風水冷混合搭配的狀態下，溫度多能壓制在46度以下，如果是風水冷，就算是加壓超頻燒機更可將溫度壓制在37度，表示CrossChill EK技術確實有其獨到之處。

空水冷複合耶 超頻就不擔心溫度了:))

smile-miss 發表於 2016-4-5 18:43
空水冷複合耶 超頻就不擔心溫度了:))

確實是如此，溫度表現相當優異!!

光看內部可擴充的插槽就嚇死人了，又可以整合水冷裝置，想必其價非凡呀

不愧是ROG系列除了能空水冷外再主板後的強化背板設計也不錯，可避免CPU組裝造成板彎的情況

USB3.1、U.2新一代的高速傳輸介面都有哩，看來連周邊都得跟著升等才是

光看到能整合水冷及又有這麼強大的背板支撐就很猛哩，連IO都這麼齊全