Fractal Design ION+ 860P 白金牌電源供應器開箱 / 頂級用料與十年保最耐用 超軟模組線整線容易

Fractal Design ION+ 860P 電源性能測試 2 : 溫度實際量測測試

本次測試配備與輸出情況與電壓穩定度測試相同，將電源供應器本體上蓋與風扇拆開，並上機負載 15 分鐘後，以雷射溫度感應槍測試內部各個主要元件的部位。詳細測試點如下方圖片。


測試手法示意圖。


SP1 ~ SP6 測試點一覽。

測量點	部件位置	溫度
SP1	橋式整流器散熱片	93°C
SP2	APFC 晶體散熱片	85.8°C
SP3	一次側主晶體散熱片	70.5°C
SP4	主變壓器	75°C
SP5	二次側 +12V 同步整流晶體散熱片	77.8°C
SP6	二次側 +5V & +3.3V 轉換子板電感	57.7°C

測試數據一覽。

根據內部溫度測試數據，在無風扇高載的情況下，橋式整流器區域溫度最高，達 93 °C 。第二高的溫度點為 APFC 開關晶體與升壓二極體共用之散熱片，溫度為 85.8 °C。再來則是二次側的 +12V 同步整流晶體正面的散熱片，溫度為 77.8 °C。


另外以同樣手法量測電源供應器本體的模組化接頭，溫度最高的地方為 CPU EPS 8Pin 之連接處，約 42.7 °C。PCI-E 6+2 Pin 的連接處也達到相近的 42.5 °C。