ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 / AMD 平台採用 Intel 散熱孔位的創新設計，ITX 也能有優質用料。

ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 心得結論

身為這一代高階定位的 X570 晶片組來說，ASRock 自然不能錯過推出 ITX 板型的相關產品。當然在這一代由於在 CPU 方面，擁有最高規格可達 12 核心 24 執行續的 R9 3900X，如果要滿足一定的超頻需求，在供電要求上自然也比前面一、二代的 Ryzen 來的高。並且 FCH 發熱量的增加與 PCI-E 4.0 的規格都提高了 Layout 的難度。

華擎以創新的將 Intel 115x 孔位的散熱器設計於 AMD ITX 平台的主機板上，藉此換取更多可使用的主機板空間。根據性能實測的結果，R9 3900X 在這個平台上超頻至全核心 4.3 GHz、 1.45V 也能夠順利通過各項測試，經過長時間的燒機也都沒有任何問題。可見這張 ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 不僅僅是滿足了小型平台玩家喜愛的 ITX 規格的喜好，若想要進行一定程度的超頻，在這張板子上也能夠輕鬆達成。

並且在規格與擴充性方面，內建理論速度高達 40Gbps 的 Thunderbolt 3 介面、802.11ax WiFi 無線網路、DP 內顯輸出的規格均具備，對於組裝 ITX 系統而言可以說是應有盡有，一應俱全的設計。身為迷你桌機組裝的玩家們，絕對不能錯過 ASRock X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 這張主機板。


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