[XF] 禪意美型 鋒芒盡露 3機之頂 ASUS ZenFone 3 Deluxe 64GB‏(ZS570KL)‏評測

ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)常用配件及啟用雙Sim卡+記憶卡改造
入手新手機



個人偏好的保護方式

即屬常見玻璃貼加空壓殼，便宜好用的配件。


ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL)專用空壓殼



留有間隙並使用TPU材質，可有效保護手機，內面有壓紋，也可避免手機熱量蓄積的問題。


空壓殼孔位準度及保護性







孔位準度尚可，比較需要注意的就是使用內建閃光燈，受保護殼閃光燈外圍材質影響會造成照片顏色失準的情形(個人不太用內建閃光燈，所以影響不大)，另外就是底部USB Type-C開孔有點小，用原廠傳輸線問題不大，若傳輸線連接端子稍微大一點，可能就無法插入。


貼好玻璃貼

接近滿版，厚度也還OK。


具備基本保護能力囉



改造Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽

原本Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽為3選2配置(之前網路教學自行改造成為雙卡+記憶卡都支援，不過此種改造方式有風險，需加熱取下Sim卡金手指部位，動手前記得評估一下)。目前淘寶上已有Sim外接解決方案。讓手機同時提公Micro SD記憶卡擴充能力也支援4G+3G雙卡雙待功能。


Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽

改造前是單Sim卡+128GB記憶卡。


簡單測試固定位置





卡槽內有Sim卡固定防呆設，配合設計將前端金手指放入卡槽內，再疊上Micro SD記憶卡即可，確定固定位置正確後，使用雙面膠帶固定即可。


推入Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽

建議是不要完全推到底，避免線路被傷到，就失效了。


外掛Sim卡

此時空壓殼就能發揮其保護能力。


退出Micro Sim卡槽及Micro SD擴充插槽

基本上也沒有太大問題，這種改造方式個人較為喜歡，可避免先前以加熱破壞方式取下Sim金手指，並需要配合Micro SD卡厚度研磨以塞進卡槽，可能造成改裝失敗之虞，並也喪失保固的狀況發生，當然這種改造方式較不美觀，其中取捨就看使用者的考量了!!


滿足個人4G+3G雙卡雙待+記憶卡擴充功能需求