新品上市總有蜜月期，雖然有著不錯的效能表現，但對於裝機預算有限的使用者，也許舊的APU處理器也是相當不錯的裝機選擇，2013年6月推出的Richland系列繼續沿用2012年10月2日發表 Trinity APU產品推出的Socket FM2腳位，當時搭配的最新的晶片組為A85X(現為A88X)，採用新的Piledriver運算核心與Radeon 8000繪圖處理器，因應新的A系列APU AMD Kaveri APU所採用FM2+腳位，主機板大廠-GIGABYTE推出採用A78晶片組M-ATX版型的F2A78M-DS2主機板也已經上市，價格個人認為相當實惠約在1.6K左右，其所配置的規格符合主流市場需求，採用的A78晶片組支援近期上市並採用FM2+腳位的AMD Kaveri APU、現有FM2腳位的處理器，APU顯示卡部分搭載AMD Radeon HD8000系列、DirectX 11顯示技術，擁有比上一代APU處理器更進階級顯示性能，也可支援AMD推出的新Dual Graphics技術，當玩家插上特定外接顯示卡時，該技術可將內建顯示卡APU以及外接顯示卡效能作聯合，以提升顯示應用效能。也提供前2後2共4組USB 3.0連接埠，讓使用者輕鬆享受USB3.0的高速傳輸效益，A78晶片組所搭配的FCH南橋晶片提供了原生6組的SATA 6Gbps連接埠(F2A78M-DS2僅提供4組)，提供較佳的IO傳輸性能，目前採用SATA 6Gbps介面的硬碟也成為市場主流，搭配上SSD產品傳輸效能確實讓人驚豔，另外也支援RAID0、1的軟體硬碟陣列功能。另外在用料也是全板固態電容，CPU供電部份採用8+2相配置，這片主機板屬於M-ATX規格，一般人喜歡用來裝機的選擇，UEFI BIOS的設定也相當完整。以下介紹GIGABYTE在FM2+平台平價裝機產品之一 F2A78M-DS2的面貌及效能。
 主機板外盒
GIGABYTE F2A78M-DS2外盒正面
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以黑色基底搭配為封面產品的設計外包裝，與Intel系列主機板相近，是新系列主機板特有設計。採用AMD A78晶片組，屬於FM2+腳位，記憶體使用DDR3規格，可支援新一代FM2+及現有FM2腳位的CPU產品，如A10-7850K、A107700K、A10-6800K、A10-6700、A8-6600K、A10-5800K、A10-5700等。
GIGABYTE F2A78M-DS2基本規格
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今年1月製品，相當新的主機板。
多國語言產品介紹
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並有簡單的多國語言進行產品介紹。
外盒背面圖示產品支援相關技術
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包括支援FM2+/FM2腳位CPU、採用A78晶片組，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，搭載的技嘉獨家第4代超耐久 Plus 技術、UEFI DualBIOS、高密度開纖布電路板、防突波晶片、防靜電晶片、AMD Dual Graphics 技術、AMD Eyefinity 技術、Dual-link DVI 連接埠、On/Off Charge技術、USB3.0過負載保護，全固態電容用料，原廠4年保固。
產地
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MIT的平價優質產品。
主機板盒內包裝
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開盒及主機板配件
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基本的配件，除主機板本體外，配件有驅動光碟、SATA3(6G)排線2組、IO檔板及主機板說明書等。
主機板及用料
GIGABYTE F2A78M-DS2主機板正面
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這張定位在低階裝機的A78主機板，主機板電容採用全固態電容，主機板設計MOS區並未以散熱片加強散熱設計，平價主機板本就在細節上較為精省，供電設計採用4+1相，支援2DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，CPU端使用8PIN輸入，並提供2組風扇電源端子(2組PWM)主機板上提供4組SATA3(原生)，此外整體配色採用黑色基底綴以灰色配色，仍具有不錯的產品質感。
主機板背面
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主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，FCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。
主機板PCB用料
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用上基本款的4層板。
主機板IO區
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如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0及音效輸出端子。顯示輸出有DVI-D及D-SUB各一。
主機板介面卡區
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提供1組PCI-E 16X，支援Dual Graphics技術、1組PCI-E 1X、1組PCI，這樣配置對使用者來說對PCI-E介面卡越來越多的情形下，可說是因應市場需求。PCI-E x16插槽並未採用海豚尾式的卡榫，安裝顯示卡時穩固性稍差，移除顯示卡也較為不簡便些，這一樣是平價主機板會精省的部分，提供4組SATA3(原生)、USB2.0可擴充至8組，USB3.0也提供內接1組連接埠，另外也有1組前置19Pin USB3.0連接端子，可增加2組USB3.0連接能力，內外共有4組USB3.0，另外也適度保留COM埠支援能力。
主機板上控制晶片
電源管理晶片
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intersil 62773電源管理晶片。
網路晶片
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網路晶片採用Realtek RTL8111F控制晶片。
音效晶片
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音效晶片採用Realtek ALC887晶片。
環控晶片
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環控晶片採用ITE製品。
搭配A8-6600K
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效能測試
測試環境
CPU：AMD Trinity APU A8-6600K
RAM：Kingston value Ram DDR3 1333 4GX2(OC@2133 CL11)
MB：GIGABYTE F2A78M-DS2
VGA：HD8570D
HD：Kingston SSDNOW V200+ 90G
POWER：COOLERMASTER GOLD 1200W
COOLING：空冷
作業系統:WIN8.1 X64
效能測試
WIN7 效能評分
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CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
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Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
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MaxxPI&MaxxPIM2M
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MaxxMIPS及MaxxFLOPS
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AIDA記憶體頻寬
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HWiNFO
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壓縮效能測試
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CINBENCH R10 X64
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CINBENCH R11.5 X64
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CINBENCH R15 X64
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3DMark部分
3DMARK
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3DMARK 03
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3DMARK 06
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3DMARK VANTAGE
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3DMARK 11
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DirectComputeBenchmark
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超頻、整機功耗及結語
將CPU超頻至4.5G、GPU超頻至1G效能表現
3DMARK 06
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3DMARK VANTAGE
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3DMARK 11
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待機功耗
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整機約在30.1W。
執行AIDA穩定性測試功耗
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整機約在104.4W。
執行OCCT POWER模式測試功耗
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整機約在151.9W。
小結:
這張GIGABYTE F2A78M-DS2主機板以整體表現符合定位，除了具有AMD提供的RAID功能外(RAID0、1等)，原生4組USB3.0及4組SATA 6G，也有GIGABYTE開發專有的功能及相關的工具軟體，加強用料提升主機板本身耐用度及實用性(如:全固態電容、UEFI DualBIOS、高密度開纖布電路板、防突波晶片、防靜電晶片等)，重點是價格相當實惠(市售價約在1.6K有找)，功能也相當的實用且完整，對於基本裝機需求的使用者來說，應該是都能滿足使用者需求，也提供前置USB3.0的擴充能力，Dual-link DVI 連接埠，也讓使用者也可輕鬆連接高達2560*1600的解析度的LCD螢幕使用，搭配上A8-6600K整體效能不錯，整體功耗也不高，算是幫筆者輕鬆完成這次的裝機任務，以上提供給各位參考!! |
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