Antec High Current Gamer HCG 850W 規格高標 10年保固 傲視市場 [XF]

前言

Antec在繼發表NeoECO Gold系列後，近期又發表了也是同屬通過80PLUS金牌認證的High Current Gamer 系列的電源供應器，內部架構同樣採用近期很常見的海韻的Focus+系列的架構。與NeoECO Gold系列所不同的是，這款產品在外觀上的設計更為酷炫，並且提供業界少見並且更長的10年免費保固。瓦數方面共有650W/750W/850W三種瓦數的產品供玩家選擇。

這次XF所拿到的是其中瓦數最高的850W版本。雖然在瓦數上高達了850W，但是在外型上的長度僅有14CM，這樣的長度足以容納在許多M-ATX的小型機殼中。使得達成在小型且較嚴格限制PSU尺寸的M-ATX機殼內，裝下兩張Vega64這種高耗電的顯卡不是夢。

並且外觀上也是採用全模組化設計，可以讓玩家自由選擇所需要的線材並插上，使得機殼整線方面更加輕鬆且不凌亂。

以下將介紹這款產品，並且拆解內部構造與測試給大家看。

Antec HCG 850 GOLD 規格
尺寸標準：ATX 150 mm (W) x 140 mm (L) x 86 mm (H)
輸出功率：850W
轉換效率：80PLUS金牌
散熱風扇：120mm、FDB液態軸承
接頭：ATX 20+4pin x1、EPS 4+4pin x 2、PCIe 6+2pin x 6、SATA x 10、Molex 4pin x 5、Floppy x1 全模組化
保護：OPP, OVP, UVP, OCP, OTP, SCP, NLO, SIP

外包裝與配件一覽



外包裝正反面，一樣採Antec經典黃色與黑色搭配的設計，在包裝上的尺寸比起NEG系列還說大了不少。畢竟在產品定位上也是比較高端的。

外盒上亦標上產品的幾項特色與功能。分別為80PLUS金牌認證、全日系電解電容、持續足瓦功率輸出的保證、混合的先進全模組化線材設計、智慧溫控風扇設計、理想條件下可達92%的轉換效率的圖示。以及改產品具備Antec AQ10 10年保固的保證。


外包裝側面，可以看到標註輸入輸出的範圍與輸出能力的規格，輸出部分單路+12V高達70A(840W)。幾乎接近外包裝所標示之850W。完全適合對於現今主要硬體吃重+12V的場合。+3.3V 和+5V的部分分別為30A與20A，合計100W。其餘還有前述所提到的尺寸、各國的安規標章、模組化現在的圖示與數量。
另一側則是國際條碼與S/N序號

外包裝上下方的部分，上方是簡約的黑色搭配Antec商標與HCG850的型號設計。
下方則是有多國語言的簡單產品說明




盒裝內容物一覽，打開外盒可以看到內部還有一層紙箱，內容物被整齊地擺放在裡面
內容物包含了電源本體、模組化線材、IEC電源線、說明書與AQ10保固書、四枚粗牙螺絲、束線帶與魔鬼氈。電源本體則是被以上下夾層的海綿安全的包裹，避免運送途中的嗑碰

內部所附的電源線採耐壓耐流125V/12A 線徑1.25mm2的規格。大多數這個級距的電源多數只會配到耐流10A的電源線，此款搭配耐流更高的電源線來說，算是稍微增加成本的一點配法。電源線為雙直的日規設計，接地線採額外接出。對於家裡未配置三孔插座的人來說較為方便。但為了安全起見，相關接地措施仍然建議要做好。

模組線材部分，總共有12條。ATX20+4 PIN 1條、CPU EPS 4+4 PIN 2條、PCI-E 6+2 PIN 3條共六組、Molex 4PIN 與SATA 共5條，數量分別為5+10個，以及Floppy x1

在外觀上，ATX 24Pin、CPU EPS、PCI-E外側有包裹著編織網與熱縮套來保護、
其餘部分則是採用扁線的設計。其中較特別的兩個CPU EPS插槽設計，能夠讓一些使用特高階或伺服器雙路主機板的玩家直接使用。


實際量測線材長度，CPU EPS為68公分。ATX 20+4 Pin則為64公分。


PCI-E 6+2 Pin從起始到第一個接頭為69公分，第二個則是76公分

SATA的部分，第一個到第四個從起點開始算起，分別為48、60、71、84公分。只有兩個SATA接口的模組線長度也差不多是如此。

MOLEX方面，單條兩接口的約分別為37與50公分。三個的分別為48、59、70公分


電源本體一覽


本體方面採用消光磨砂的黑化外殼與全模組化。風扇網與外殼是一體的設計，中間則放上白色接近三角形的大寫A的ANTEC新款標誌。


電源本體兩側同樣以黃色與白色字樣印上Antec HCG High Currect Gamer 850的字樣。


後方散熱孔的部分採用蜂巢狀開孔的設計，IEC交流電輸入口、風扇轉速控制鈕、實體電源開關也都位於此處。


模組化輸出部分。每個插槽均有標示對應的接頭。外型方面也不一樣，分成ATX 24PIN專用、8PIN與6PIN的不同外觀，避免誤插。


內部拆解

內部用料簡表
一次側
橋式整流器	2x LITE-ON GBU1508 (800V / 15A)
APFC 開關晶體	2x 英飛凌(infineon) 5R190CE (500V 15.7A @ 100°C 0.19Ω)
APFC 升壓二極體	1x 意法半導體(ST) STTH8S06D (600V 8A @ 25°C)
BULK電容	1x 日本化工 KMR 400V  680uF +105°C
主開關晶體	4x 虹冠(Champion) GPT13N50DG (500V /13A Continuous@ 25°C/ 0.49Ω)
APFC 控制IC	虹冠(Champion) CM6500
諧振控制IC	虹冠(Champion) CM6901T6X
架構	一次側:全橋LLC   二次側:DC-DC+同步整流
二次側
+12V	4x NXP(恩智浦) PSMN2R6-40YS (40V, 100A @ 25°C, 2.8mΩ)
5V & 3.3V	DC-DC 整流晶體:   未知   DC-DC PWM 控制IC :   Anpec 系列
二次側濾波電容	電解電容: 日本化工 Nippon Chemi-Con KZE、KY (105°C ) 、Nichicon HD 固態電容: 日本化工 PSE&PSF
監控IC	偉詮電子(Weltrend) WT7527V
風扇	鴻華HA1225H12F-Z 120mm、12V/0.58A FDB軸承
+5VSB電路
PWM待機控制IC+MOSFET	杰力科技(Excelliance MOS)EM8569(整合MOSFET)

將外殼卸除，一眼即可看出極似海韻的全橋LLC+DC-DC架構的設計。這個架構算是目前市場上蠻常見，整體來說也是許多玩家推薦的架構。


在底部有塑膠片與外殼隔離，避免元件接觸到外殼發生意外。

在風扇上使用鴻華的HA1225H12F-Z FDB軸承散熱風扇，直徑120mm、12V/0.58A，最高轉速為2200rpm。


PCB背面一覽。做工方面整體來說還不錯，幾個重要的IC與元件都設計於PCB背面，針對部分大電流元件有加強敷錫。


一級EMI Filter設計在交流電輸入孔後方；包含一個X電容與兩個Y電容，交流輸入後的L/N線也有套上磁環濾波。實體開關、風扇轉速控制按鈕亦也位於此處，焊點也位於此PCB板上，設計上僅切斷L線。背面還有額外多放上一塊透明塑膠片加強絕緣。


PCB上方還有一顆虹冠CM02X X電容放電 IC，相較於一般使用放電電阻並聯在X電容上的設計，能夠減少電力必須通過電阻而造成的功率損失，對EMI方面也有幫助。


二級EMI Filter ；包含一個藍色圓餅狀的MOV、兩個電感、一個X電容以及兩個Y電容。並且在Y電容上都有套上磁珠；一旁被以黑色熱縮套管包覆的保險絲以直立式安裝。


兩枚橋式整流器以並聯的方式設計，並鎖在散熱片上幫助散熱，型號均為LITE-ON的GBU1508，每顆耐壓為800V/15A。

根據相關公式，如果按80PLUS金牌的87%轉換效率來計算了話(扣除橋整Vf參數等其他因素)，其實單枚GBU1508的橋式整流器就足以在85V的交流電下應付這顆電源850W的輸出功率了(85(V)*15(A)*0.87=1109.25；已超過850W)。但這顆電源卻還是花上額外的成本放上了兩枚GBU1508的整流器。這樣超規格的用料確實值得稱讚。
(註:大部分的電源交流輸入雖然標示100-240V，但如果要比較嚴格了話實際上會要求通過到85-265Vac輸入下都可正常運作)



APFC開關晶體採用兩枚英飛凌的5R190CE (如紅框處)，同樣在gate極上都有套上磁珠；APFC升壓二極體則是採用意法半導體的STTH8S06D (如黃框處)。

而Relay與NTC也放置在附近，NTC用以抑制Inrush Current(如綠框處)，而繼電器(Relay 如藍框處)會將NTC短路，去除NTC作用所造成的轉換功率損失。繼電器採用中國宏發的HF46F-G。

APFC控制IC採用虹冠的CM6500UNX，位於PCB板背面。


在這顆電源中，APFC電感採用封閉式電感，能夠有更好的效率與更低的發熱。BULK電容(APFC主電容)的選用上採用日本化工KMR系列 400V 680uF 105度的電解電容。

雖然同屬海韻全橋LLC+DC-DC架構的產品，但根據另一篇海韻FOCUS+ 850W的開箱文，其所採用的主電容為日本化工 CE系列400V/650uF的料件。相較之下，這顆所採用的規格確實在容值方面高了一點。


主開關晶體的部分，採用全橋(Full Bridge)式的架構，因此用上四顆MOSFET
兩顆MOSFET鎖在一片散熱片加強散熱，主開關晶體都是採用虹冠GPT13N50DG，並且在gate極上都有套上磁珠，抑制寄生震盪。

+5VSB採用杰力科技(Excelliance MOS)的EM8569C，該IC整合controller與MOSFET的功能，一旁的變壓器為輸出+5VSB使用的待機輔助變壓器。


虹冠CM6901T6X SLS(整合LLC/SRC+SR同步整流)IC 位於PCB背面，目前幾乎大部分LLC/SRC架構的電源都使用該方案，十分常見。


電源中間的部分。紅框為主變壓器，主要負責+12V功率與生成-12V。左上方紫框為用於四枚主開關晶體的驅動隔離變壓器。中間米色框為LLC諧振電路，由CT比流器、諧振電感與電容組成。


+12V同步整流Mosfet採用四枚恩智浦(NXP Nexperia)的2R640(完整型號PSMN2R6-40YS MOSFET)，並且藉由外二次側輸出電路附近上方的散熱片來加強散熱。


保護監控IC採用偉詮電子(Weltrend)WT7527V(如藍框處)，提供多項保護機制，並且接收來自主機板的PS-ON訊號並吐出PG訊號以啟動系統；一旁紅框處為三枚LITE-ON 817B光耦合器，將高低壓處的電路進行隔離，避免發生異常時高壓區的電力流進低壓區，造成更大的損毀。




+12V to 5V & 3.3V轉換子板 ，上方固態電容同樣採用日系NCC所生產的，為PSE與PSF系列混用。另一側還有DC to DC 控制IC與Mosfet，由於被背後的金屬散熱片遮住，因此無法得知完整型號，勉強可以從旁邊看到上方的蝕刻大略得知是茂達電子(Anpec)的方案





二次側輸出濾波電容，同樣採用常見的 C-L-C 型配置，電解電容的部分採NCC KY/KZE與Nichicon HD系列的105度的製品。


模組接線板上亦有放上數枚電容來增進輸出品質；無論固態與電解電容，廠牌均為日本化工的製品，固態方面分別為PSE、PSF，電解方面則是KZE、KY系列品種。


性能測試

測試平台圖片一覽

CPU:Intel Celeron G1840
RAM:Kingston DDR3 1600 8G
MB:ASUS Z87 DELUXE/DUAL
VGA:
NVIDIA GTX480 x1
ASUS STRIX RX470 4G x1
MSI RX470 Gaming 4G x1
SSD:Plextor M6S 128G
PSU:Antec HCG Gold 850W
OS:Win10 x64 Pro
MONITOR:Dell 3007WFP
AC input:110V@60Hz

這次將智慧型插座利用轉接的方式，直接連接於110V的插座上，並且藉由內附電源線來進行測試。

量測使用优立得UT61-E電表，並使用其附帶的RS232 Data logging功能於另一台電腦上記錄數據，以EXCEL來製作折線圖表並以Windows內置的剪取工具編輯。


測試使用以上配備，並使用Furmark對顯卡GTX480進行高負載，以及利用Claymore's Dual Ethereum+Decred_Siacoin_Lbry_Pascal
AMD+NVIDIA GPU Miner來使用兩張RX470進行挖礦(只單挖ETH)。

一開始先以待機狀態量測2分鐘，之後運行上述程式6分鐘，再關閉2分鐘。每次測試總共約10分鐘，以觀察電壓變化。


↑待機時110V AC端耗電約124W。測試時110V AC端耗電約751W。

測試結果如下圖

↑CPU EPS 4+4Pin +12V量測結果


↑PCI-E 6+2Pin +12V量測結果


↑ATX 20+4Pin +3.3V量測結果


↑MOLEX 4Pin +12V量測結果


↑MOLEX 4Pin +5V量測結果


心得結論
這款由Antec新發表的High Current Gamer系列的電源供應器，在850W的MSRP上，目前是$3890。並且挾持著十年保固與兩年快換的優勢來說。目前在市場上可以說是完全沒有對手的。

在廣大玩家所偏好的全日系電容與全模組化設計也有到位，並且外觀上也採用了酷炫與帶有電競因素的黑化噴砂處理。風扇方面相較於前言所提到的Antec NE Gold系列來說，也從油封改成更為耐用且成本更高的FDB軸承風扇。

而性能方面吃重最高的PCI-E +12V，最高與最低分別差距0.15V。換下下來僅1.25%左右的偏差。確實表現的很棒。

因為產品定位較高的緣故，目前來說瓦數方面僅有650W、750W，850W三款偏大的可供選擇。但畢竟在市場上這價格帶來說，可說是少見的十年保固。就算沒有要配到這麼大功耗的零組件，確實也是可以直接選擇這系列最低的650W，假設在日後升級上，也能夠更加游刃有餘。