[XF]ASUS P8系列頂峰之作 ASUS P8P67 DELUXE評測

p[/page] 前言
搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器，Intel 新一代6系列晶片組首款產品名為“P67”，P67晶片組所帶來的 PCI Express 2.0，以及隨之而來的原生2組高速 SATA 3.0，但USB 3.0能需外加控制晶片(Intel也表示未來會增加對USB3.0的支援能力)。主機板大廠-ASUS 推出以Intel P67晶片組打造規格、功能及用料都具頂峰的主機板，支援INTEL於2011年1月初所推出的LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線，1155腳位目前將是未來1年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0，USB3.0還是需要外加控制晶片)，P67系列主機板在INTEL一代CPU(Sandy Bridge)上市後，中高階市場的主推晶片組，各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友。P67主要為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU，Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發，CPU本身使用最新的32nm技術，與LGA 1156架構及腳位屬於不相容的產品，屬於第2代Core i架構，Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術，因此效能相較於目前同等價位的Clarkdale 1156處理器來說更為優越，主要目標當然是取代市面上Clarkdale以及Pentium系列產品，Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E。另外Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起，內建新的繪圖核心(HD3000/2000需搭配H67晶片組方能使用)，保留功能較為簡單的PCH晶片，以下介紹ASUS在P67晶片組的頂級產品P8P67 DELUXE的面貌。
p[/page] 主機板包裝及配件
ASUS P8P67 DELUXE外盒正面

產品的設計外包裝，與上一代不同的風格，相當平實科技感。
ASUS P8P67 DELUXE支援的技術
屬於LGA1155腳位，記憶體控制器一樣使用DDR3之規格，可支援新一代LGA1155腳位i3/i5/i7的CPU產品，最夯的WINDOS7支援度也是OK的。
主打的功能
第2代數位供電設計、USB3.0、BT GO、EFI BIOS、雙網卡(其一為INTEL晶片)。
盒裝出貨版
外盒掀頁
產品的特色介紹
第2代數位供電設計、USB3.0、BT GO、EFI BIOS、雙網卡(其一為INTEL晶片)。
透明內盒
可以直接看到主機板
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供3組 PCI-E 16X插槽供擴充使用，4DIMM雙通道DDR3、8CH的音效輸出、INTEL82579 Gigabit網路等技術、規格，並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，
散熱設計、用料、數位供電、USB3.0、EFI BIOS、前置USB3.0、Q-DESIGN、MEM OK。
產地
MIC是很常見的!!
開盒及主機板配件
主機板、配件採用分層包裝。
配件
配件有驅動光碟、SLI橋接器、SATA 6G排線4組、SATA 3G排線2組、後檔板、USB3.0前置裝置及相關說明書等。
p[/page] 主機板
主機板正面
這張身為定位在頂級裝機P67主機板，主機板電容少不了一定採用全固態電容，整體用料部分符合高階產品等級，供電設計採用16+2相，MOS區加以熱導管散熱片抑制MOS負載時溫度，
CPU端12V輸入使用8PIN，並提供6組風扇電源端子(2組PWM，4組小3PIN)主機板上提供4組SATA3(2組原生)、4組SATA2，此外整體配色採用黑藍配色相當具有高階產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區採用螺絲固定，PCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠接頭、1組Gb級網路、2組USB3.0、6組USB2.0、1組ESATA、同軸及光纖輸出、CLEAR COMS快速鍵及音效輸出端子，
CPU附近用料
屬於16+2相設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，MOS區也加上熱導管散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
提供3組PCI-E 16X、2組PCI-E 1X、2組PCI，這樣配置對裝機使用者來說應該相當夠用，3組 PCI-E x16插槽採用海豚式卡榫，安裝固定顯示卡時還算穩固。
IO裝置區
提供提供2組SATA3(2組原生)、4組SATA2、USB裝置總共可擴充至14組，面板前置端子亦放置於本區。
另外也提供POWER開關、RESET開關及DEBUG燈號指示，相當貼心。
前置USB3.0訊號連接埠
PCB層數
符合身價採用6層板用料。
p[/page] 主機板上控制晶片
USB3.0晶片
晶片採用NEC的USB3.0控制晶片
網路晶片
網路晶片採用INTEL 82579V及REALTEK 8111E控制晶片，組成雙網卡。
1394a控制晶片
採用VIA 6315N晶片
環控晶片
環控晶片採用NUVOTON製品，其下方為DEBUG燈，其右上方為TPU晶片。
音效晶片
控制晶片採用REALTEK ALC889。  
前置USB3.0晶片
PCI控制晶片
採用asmedia祥碩科技晶片。
電源輸入控制晶片
PCI-E頻寬交換晶片
採用PLX8608晶片
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 2600K
RAM：TEAM DDR3 1333 4GX2
MB：ASUS P8P67 DELUXE
VGA：MSI 偽HD6970 2G
HD：ADATA SSD 120G
POWER：COOLERMASTER GOLD 1200W
COOLING：CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN7 X64
效能測試
CPU-Z的偵測、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
EVEREST記憶體頻寬
BLACK BOX2
HWiNFO
壓縮/解壓縮效能
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
3DMARK VANTAGE
3DMARK11
STREET FIGHTER4 Benchmark
MHF Benchmark
MHF Benchmark
BIO5 Benchmark
DX9
DX10
DEVIL MAY CRY4 Benchmark
DX9
DX10
Final Fantasy XIV  Benchmark High
Final Fantasy XIV  Benchmark LOW
HEAVEN BENCHMARK 2.1
異形戰場 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64

總是缺少一種科技感
~~

總是缺少一種科技感
~~
my3cstyle 發表於 2011-1-27 21:00

SABERTOOTH感覺比較好看些!!

回復 3# wingphoenix
是阿~
話說這次xf過年活動xf就是這張板吧!!

回復  wingphoenix
是阿~
話說這次xf過年活動xf就是這張板吧!!
my3cstyle 發表於 2011-1-27 21:07

活動的是P8P67...價位差上不少!!

如果華碩肯提供  SABERTOOTH 的話
那打死我也要硬搶一張!!!

不错的板子。。。可惜贵了点

高級的規格高級的用料
但價格比一班的P8P67高貫不少

如果華碩肯提供  SABERTOOTH 的話
那打死我也要硬搶一張!!!
knighter9999 發表於 2011-1-28 00:14

SABERTOOTH給人相當耐用的感覺!!

不错的板子。。。可惜贵了点
Sagitar2009 發表於 2011-1-28 00:18

確實價位不算便宜!!