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作者: 羽神翼
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    [散熱改裝 Cooling & Mod] [XF] 熱情快遞~ Antec Formula 6 / Formula 7 Nano Diamond散熱膏簡測

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    1#
    羽神翼 發表於 2011-2-19 03:00:56 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    Formula.jpg


    不曉得玩家們有沒有想過,為何散熱器相同但是我的CPU溫度就是比較高?
    除了環境溫度與濕度影響之外,最重要的就是將CPU的熱情傳遞到散熱器中間的媒介~散熱膏
    其實CPU和散熱器真正接觸到的面積不大,所以需要優良的散熱膏來幫助導熱
    讓我們來看看Antec推出的Formula系列6號與7號散熱膏有什麼過人之處
    外包裝
    透明簍空的塑膠盒裝
    主打特色~奈米鑽石
    顆粒大小約15奈米的鑽石顆粒可以充分填滿空隙,縮短CPU和散熱器之間的微距離
    包裝背面
    p[/page]規格說明
    Formula 6
    質量: 4g
    密度: 2.2g/cm3
    導熱係數: 5.3W/mK
    最佳效率環境溫度: -30゚C~250゚C
    Formula 7
    質量: 4g
    密度: 2.8g/cm3
    導熱係數: 8.3W/mK
    最佳效率環境溫度: -50゚C~250゚C
    p[/page]內盒與配件
    左邊為Formula 6,右邊為Formula 7,都有附上刮勺
    容器
    ABS材質針筒裝
    注意:請遠離至孩童無法取得處
    p[/page]質地
    Formula 6
    略呈黏土狀,少膠狀感,可見細微反光顆粒即為奈米鑽石
    Formula 7
    略呈膠狀,黏稠感重,可見細微反光顆粒即為奈米鑽石
    p[/page]測試平台與環境
    CPU: Intel Core i7-2600K @ 5.0 GHz
    Cooler: Thermalright Venomous X
    MB: ASRock Fatal1ty P67
    RAM: Kingston HyperX T1 DDR3 @ 1600MHz 7-8-7-20
    Graphic: Galaxy GTX 560 Ti White Edition
    Storage: AData S569 128GB SSD
    PSU: CoolerMaster 1000W
    Chassis: CoolerMaster Test Bench
    室溫25.1゚C,相對濕度40%,裸測
    p[/page]CPU溫度表現
    使用LinX 0.6.4,記憶體全滿載,燒10圈
    先參考一下過時王者Arctic Silver 5的表現
    待機最低30゚C,燒機最高91゚C
    Formula 6
    待機最低24゚C,燒機最高86゚C
    Formula 7
    待機最低24゚C,燒機最高82゚C
    p[/page]散熱器與CPU接觸面
    Formula 6
    Formula 7
    p[/page]同場加映~GPU溫度表現
    現在的GPU面積居然比CPU還大
    使用FurMark 1.8.2,燒15分鐘
    原廠散熱膏
    溫度往定在80゚C
    偷懶只用比較強的Formula 7來測試
    溫度往定在69゚C
    p[/page]溫度比較圖
    CPU
    GPU
    p[/page]心得
    Antec的Formula系列6號與7號這兩款都是屬於黏性比較大的散熱膏
    沒辦法跟OREO一樣轉一轉就可以用,必須使用刮勺將散熱膏均勻的塗抹在散熱器 or Die的表面
    尤其Formula 7的黏性又更強,建議塗抹完後將散熱器扣上的同時再稍微施加些許力道讓散熱膏更均勻的暈開
    再對照前代王者Arctic Silver 5的表現,其實在溫度超過80゚C的狀態下長時間燒機Arctic Silver 5就已經比較沒有熱磨合的疑慮存在
    依照Antec Formula 6/7黏性看來,這兩款散熱膏都是屬於偏穩定耐久型的成分
    加上不需要熱磨合就能夠發揮散熱器本身應有的實力,相信玩家們應該都能體會到Antec Formula 6/7奈米鑽石的傳導衝勁

    2#
    love81708 發表於 2011-3-1 06:05:17 | 只看該作者
    哪裡可以買阿..上網找都查不到
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