[XF]導入3D設計元素 世代交替合宜選擇 GIGABYTE Z77-D3H評測

Z77系列主機板是INTEL新一代CPU(Ivy Bridge)1155腳位在2012年晶片組主流&效能主力產品，Z77身為搭配下一代Ivy Bridge處理器7系列晶片組主推的產品系列，提供2組SATA 6G、PCI-E 3.0，內建4組USB3.0，Z77提供包括對雙卡PCI-E x8+x8模式的支援，三卡x8+x4+x4模式的支援能力。提供對Intel RST技術和Smart Response Technology技術的支援，以及14個USB介面（4個USB3.0介面），6個SATA介面（2個SATA3），目前可以看到由各大板卡廠針對不同等級的產品線所推出的主機板，也將陸續上市，Z77晶片組所帶來的 PCI Express 3.0以及隨之而來的原生2組高速SATA 3.0(6G)，但USB 3.0已無需外加控制晶片(這也是一大亮點之一)。Z77可使用已整合GPU的Intel Ivy Bridge處理器其中的內建顯示功能，也支援K系列CPU的倍頻功能，同樣支援內部整合顯示核心輸出以外(可開啟編解碼加速引擎)，也能完整提供調整倍頻的功能，解決玩家在超頻方面的需求，另外也支援新版的Intel Rapid Sotrage Technology 10.5，能提供使用者建立容量大於2.2TB硬碟的RAID陣列及RST SSD Caching(SSD+HDD的混搭加速模式)這兩項新特性。讓使用者於使用獨立顯示卡時也能享受內顯及Intel Quick Sync轉檔技術(提供Lucid Virtu軟體)及Smart Response Technology(SSD快取技術)，主機板大廠-GIGABYTE推出以Intel Z77晶片組打造價位實在、規格、功能及用料都具競爭力的主機板，支援INTEL於2012年4月推出的LGA1155腳位Ivy Bridge及舊有的Sandy Bridge CPU產品線，身為中高階市場的主推晶片組，各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外，依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板，搶攻各位玩家口袋中的小朋友，以下介紹GIGABYTE在Z77晶片組的定位較為入門的ATX產品Z77-D3H的面貌。
p[/page] 主機板包裝及配件
GA Z77-D3H外盒正面
產品的設計外包裝，新的白色視覺設計，具有平實科技感。
3D BIOS及3D 供電設計
釋放您的主機效能極限。
主機板特色
採用Z77晶片組，支援LGA1155腳位的i3/i5/i7的CPU，支援PCI-E 3.0，內建mSATA、VIRTU MVP技術、第4代超耐久技術等。
盒裝出貨版及規格說明
採用Z77晶片組。
外盒背面圖示產品支援相關技術
提供2組PCI-E 16X插槽供擴充使用支援CFX，4DIMM雙通道DDR3、7.1CH的音效輸出、Gigabit網路等技術、規格，
並以簡單圖示簡介主機板支援的功能跟特色，如Ultra Durable4、USB POWER 3X、LUCID VIRTU MVP、
3D POWER、3D BIOS、Smart Response Technology傳輸效能。
開盒及主機板配件
配件
配件有驅動光碟、SATA排線4組(分別為SATA3、SATA2)、產品貼紙、擋版及說明書。
p[/page] 主機板
主機板正面
這張定位在中階P67主機板，主機板電容採用全固態電容，整體用料部分以主打的NEW Glass Fabric PCB版設計，供電設計採用3D POWER數位供電設計，
MOS區加以散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用4PIN，並提供4組風扇電源端子(4組PWM)主機板上提供2組SATA3(2組原生)、
4組SATA2，此外整體配色採用原有的深藍配色相當具有不錯的產品質感。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，PCH晶片組採用螺絲鎖固，MOS區散熱器使用一般的彈簧式扣具。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤滑鼠共用接頭、1組Gb級網路、4組USB3.0、4組USB2.0、光纖輸出及音效輸出端子，
顯示輸出部分為HDMI、DVI及D-SUB各一。
CPU附近用料
屬於3D POWER數位供電設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，MOS區也加上散熱片加強散熱，
CPU側 12V採用4PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子。支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入，旁有一組內接19Pin USB3.0接口。
主機板介面卡區
提供2組PCI-E 16X(1組為PCI-E3.0 16X，另1組為PCI-E 2.0 4X)、3組PCI-E 1X、2組PCI，這樣配置對使用者來說應該相當夠用，
2組 PCI-E x16插槽採用彈簧式卡榫，安裝固定顯示卡時還算穩固。
IO裝置區
提供提供2組SATA3(2組原生)、4組SATA2、USB可擴充至14組，面板前置端子亦放置於本區。
主機板用料
採用4層版。
p[/page] 主機板內部元件
USB3.0晶片
採用Etron的EJ168A USB3.0控制晶片。
網路晶片
網路晶片採用Atheros AR8151。
環控晶片
環控晶片採用ITE8728F製品。
音效晶片
控制晶片採用VIA VT2021。
PCI控制晶片
採用ITE晶片。
電源管理控制晶片
雙BIOS及PCI-E頻寬控制器
內建之mSATA介面
p[/page] 效能
測試環境
CPU：INTEL CORE i7 3770K ES
RAM：Kingston HyperX DDR3 2133 4G Kit
MB：Z77
VGA：POWERCOLOR HD7870
HD：Kingston SSDNOW V200+ 90G(AHCI模式)
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：CPU水冷+GPU空冷
作業系統:WIN7 X64
AIDA CPU、GPU-Z、CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試
Fritz Chess Benchmark、Nuclearus
MaxxPI&MaxxPI2M
MaxxMEM&MaxxMEM2M
MaxxMIPS2&MaxxFLOPS2
AIDA記憶體頻寬
BLACK BOX22.3
HWiNFO32
壓縮/解壓縮效能
3DMARK 01
3DMARK 03
3DMARK 06
1920*1200
1920*1200 8AA
3DMARK VANTAGE P模式
H模式
X模式
3DMARK 11
P模式
X模式
STREET FIGHTER4 Benchmark 1920*1200
1920*1200 8AA
MHF Benchmark 1920*1200
MHF Benchmark絆 1920*1200
BIO5 Benchmark 1920*1200 DX9
DX9 1920*1200 8AA
DX10 Benchmark 1920*1200
DX10 1920*1200 8AA
DEVIL MAY CRY4 Benchmark 1920*1200
DX9
DX9 8AA
DEVIL MAY CRY4 Benchmark 1920*1200
DX10
DX10 8AA
Final Fantasy XIV  Benchmark High
Final Fantasy XIV  Benchmark Low
HEAVEN BENCHMARK 3.0
Tesselation OFF
Tesselation Normal
Tesselation Extreme
異形戰場 DX11 Benchmark
STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark 1920*1200 DX11
1920*1200 DX11 4AA
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark  DX9 TESTB 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTA 1920*1200
Lost Planet 2 Benchmark  DX11 TESTB 1920*1200
CINBENCH R10 X64
CINBENCH R11.5 X64
Furmark Benchmark
DirectComputeBenchmark
Computemark
p[/page] 結語
小結:這張Z77-D3H用料雖然比不上高階型號，但還是相當實在，該給的固態電容或是USB3.0、SATA6G的內外接數量都是相當足夠，對於裝機使用已經相當夠用，另外也加入了供電設計採用3D POWER數位供電設計，UEFI的BIOS設計，還有Ultra Durable4、USB POWER 3X、LUCID VIRTU MVP等功能，讓消費者無須花費大把的銀子就能享受Z77相當完整的功能，是一張裝機時相當合宜的選擇之一，以上測試提供給各位參考喔!!感謝您!!

為啥我會覺得有點省啊

感謝分享

為啥我會覺得有點省啊
x61055t 發表於 2012-3-17 23:38

料件不算是高檔，加上目前不知道價位，所以說是合宜選擇!!

感謝分享
TC.Wolf_Ares魂 發表於 2012-3-17 23:47

    感謝支持!!

感謝分享~  希望有更多產品上市多些選擇

感謝分享~  希望有更多產品上市多些選擇
stanleyrossi 發表於 2012-3-24 16:07

    這是當然啊，選擇多些是好事!!

感謝分享...
比較好奇的是上了mSATA後效果會是如何...