有許多使用者購入盒裝版本之CPU所搭配之散熱器通常是閒置不用的，主要是因為使用者預為了讓系統的效能發揮的淋漓盡致，會對CPU進行加壓超頻，雖然這次22nm的製程讓CPU的全速運作功耗降低為77W，但經過加壓之後，此時最高功耗也慢慢向上推升，加壓超頻之後更是可以挑戰200W以上，雖然在節能設計及風扇導入PWM設計上，溫度確實可以控制的相當漂亮，溫度及噪音也不算高，但是在系統全速運轉或是在玩遊戲、執行高負載程式時，這時通常或透過PWM風扇或主機板風扇轉速控制將CPU散熱器風扇轉速提高，加強散熱效率壓制溫度，除讓系統穩定外，也是避免系統因溫度過高而當機，不過有時因原廠散熱器搭配的風扇較小，或是整體壓制力較差，風扇運作在高轉速下，所產生的噪音及溫度壓制力其實都很難讓人滿意，所以市面上就有相當多的散熱器廠商推出採用散熱設計較好的產品，多採用熱導管、全銅或鍍鎳、增加散熱鰭片提高整體散熱面積、大風扇等處理。
眾所皆知採用LGA1366腳位Core i7 CPU及所搭配X58晶片組，雖然Intel已推出相當長的時間，也獲得相當多的好評價，但在LGA1366時代CPU還是有搭配原廠散熱器作販售，不過囿於，從2011年11月14日開始頂級平台王座要交棒給最新的X79晶片組及最新的Sandy Bridae-E系列之CPU，，採用LGA2011接腳，TDP為130W，支援HyperThreading、內建4通道DDR3記憶體控制器及新的QPI連接介面。於2011年11月所發表32奈米製程擁有六個實體核心產品，代號Sandy Bridae-E的i7及將於2012年4月底推出的22nm新製程代號Ivy Bridge的1155腳位CPU，將是目前Intel CPU產品的效能及頂尖之作，Intel這次所推出的三顆LGA2011盒裝版CPU均未搭配散熱器，包括Core i7 3960X、Core i7 3930K及Core i7 3820，例如LGA1366或是LGA2011的最高TDP已達130W之譜，此時原廠散熱器通常僅僅是夠用而已，或者說只能保證穩定而已，或是LGA1155腳位的Core i7 3770K及Core i5 3570K雖有附贈盒裝版風扇，不過也只能於預設值燒機時，勉強讓CPU穩定運作，如要加壓超頻，22nm的CPU的熱情已讓許多使用者感到頭痛。所以散熱器周邊大廠 XIGMATEK 推出型號為COLOSSEUM(SM128164)散熱器產品。採用1支高效8mm熱導管加上4支高效6mm熱導管共5支熱導管、12CM PWM風扇。搭配可360度進風及吹風的設計，加上大面積鍍鎳處理散熱鰭片，全面對應Intel新款LGA2011/1155及舊款1156/775處理器，及AMD AM2、AM2+、AM3+及FM1系列處理器，以下是產品的簡測。
p[/page] XIGMATEK SM128164外包裝
XIGMATEK COLOSSEUM(SM128164)外包裝
圖示產品的外觀，也可以看出產品的訴求就是高效能的散熱系統，提供您壓制CPU的熱情。
產品特色
支援最新發表LGA2011 CPU、AMD的AM3+平台及採用1支高效8mm熱導管加上4支高效6mm熱導管共5支熱導管、12CM PWM風扇。
透過透明的外包裝窗格，可以發現產品的美型外觀。
HDT技術
採用1支高效8mm熱導管加上4支高效6mm熱導管共5支熱導管進行散熱，散熱器採鍍鎳設計。
設計發想
跟古羅馬時代競技場的圓形設計類似，所以外包裝底圖採用競技場的風格。
XIGMATEK SM128164外包裝規格
可以了解產品的相關規格，例如重要的體積部份。LGA775/1155/1156/1366/2011、通用的底座及AM2/AM2+/AM3/FM1通用，
XIGMATEK COLOSSEUM(SM128164)支援的CPU腳位可說是相當全面，可說是市面上主流的平台幾乎都能使用，PWM風扇轉速為1000-2200RPM。
產品詳細規格
另外產自台灣的精品。
內包裝
外盒採吊卡式包裝，而內包裝採分層包裝，保護也蠻紮實的，減少散熱器組件損傷的可能。
安裝說明書
CPU散熱器有多國語言及圖文對照方便使用者安裝，第一次使用的玩家可以參考說明書安裝應該是蠻簡易的。
保固說明也有繁體中文，顯見廠商相當用心維護台灣消費者的權益。
p[/page] XIGMATEK SM128164套件
XIGMATEK COLOSSEUM(SM128164)套件
由一個CPU散熱器、扣具組、固定強化背板、說明書及1個12CM PWM風扇(在散熱器內部)所組成。
強化背板及固定扣具
LGA775/1155/1156/1366/2011通用的底座及AM2/AM2+/AM3/FM1通用的扣具，專用的扣具均標示上適合的Intel或是AMD平台。
扣具配件包
風扇
提供1組12CM PWM風扇，轉速範圍為1000至2200轉之間，可以依據系統負載調整轉速，以降低噪音或是增加系統散熱能力。
XIGMATEK品牌之LOGO露出，也明確標示風流讓使用者可以規劃整體對流方向，出廠時已安裝於散熱器內部。
散熱器本體
採用高密度鰭片設計，增加散熱鰭片提高整體散熱面積，加強散熱能力。
上視圖
散熱器採用採用1支高效8mm熱導管加上4支高效6mm熱導管共5支熱導管，以U型方式雙邊進行散熱，也於頂部加上XIGMATEK品牌之LOGO，增加產品形象。
風扇內藏的設計
原廠已附上1組12CM風扇，以360度進風及吹風方式將達到相當不錯的散熱效能。
扣具固定處
散熱器鍍鎳處理
底部也加上保護貼避免氧化影響散熱效能。
熱導管
採用採用1支高效8mm熱導管加上4支高效6mm熱導管共5支熱導管設計。
散熱器底部底部
採用全銅鍍鎳處理，底座的處理還算OK，算是相當平整。
p[/page] 散熱器安裝方式
主機板
依序固定扣具
先由主機板背面固定。
安裝正面扣具
也可以依據需求轉換對流方向，一樣採用個人比較喜歡的向後吹風之對流風向。
固定散熱器
測試成員XIGMATEK COLOSSEUM(SM128164)套件及ASUS P8Z77-V DELUXE (INTEL Core i7 3770K已安裝)完成圖
基本上對記憶體區的干涉程度極為輕微。
p[/page] 上機測試
測試環境
CPU：INTEL Core i7 3770K(預設及OC至4.5G)
RAM：Kingston HyperX DDR3 2133 4G kit
MB：ASUS P8Z77-V DELUXE
VGA：AMD HD6870
HD：Kingston SSDNOW V100+ 64G
POWER：Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING：XIGMATEK SM128164散熱器
OS:WIN7 X64 SP1
CPU預設值+OCCT CPU模式
待機時穩定溫度介於38-39度之間。
跑完10分鐘
4個核心最高溫度為69度，此時風扇轉速約為1400轉左右，噪音也在可接受範圍之內。
跑完30分鐘
4個核心最高溫度為69度。
跑完50分鐘
4個核心最高溫度為70度。
測試最後5分鐘
完成測試後1分鐘左右，待機時穩定溫度介於38-40度之間。
溫度監控圖
4個核心中最高溫度約為70度。
p[/page] 超頻測試
CPU超頻至4.5G+OCCT CPU模式
待機時穩定溫度介於40-41度之間。
跑完10分鐘
4個核心最高溫度為85度，此時轉速提高至轉速接近1800轉，噪音也在可接受範圍之內。
跑完30分鐘
4個核心最高溫度為85度。
跑完50分鐘
4個核心最高溫度為85度。
測試最後5分鐘
完成測試後1分鐘左右，待機時穩定溫度介於42-45度之間。
溫度監控圖
4個核心中最高溫度約為79度。
p[/page] 結語
小結:一般空冷時採用原廠散熱器在全速燒機時CPU的溫度就蠻高的，何況要超頻使用，由測試結果可以發現，XIGMATEK COLOSSEUM(SM128164)散熱器擁有不錯的表現，能將預設值的Core i7 3770K壓制在70℃左右，加壓超頻之後的Core i7 3770K溫度壓制在85℃左右(剛好測試當天氣溫比較高一些，如果在有空調的地方測起來數據會更漂亮一些)，相信只要能有效規劃機殼對流，這樣的配置仍能讓超頻之後CPU溫度作有效的控制，另外原廠在XIGMATEK COLOSSEUM(SM128164)散熱器設計也有其考量，為了讓產品有360度進風及吹風的能力，風扇就只能安裝於散熱器內部，也僅能安裝1組，為了讓體積及重量不造成組件干涉，安裝時建議先閱讀說明書安裝才會比較順手，這也是讓使用者可輕鬆使用CPU散熱器來兼顧其他元件的散熱，個人覺得鍍鎳之後整體質感也相當不錯，也可減少氧化的速度，不過其中缺點是，扣具安裝上不算便利，建議先固定上CPU再裝風扇會比較順手，這一來換裝就是比較不簡便些，以上提供給各位參考，感謝賞文。
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樓主
風扇在裡面
好特別的方式
