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[XF] 擁有大空間與高擴充性 Thermaltake曜越 Armor Revo 機殼開箱

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32745 0 羽神翼 發表於 2012-6-12 04:15:18 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Thermaltake曜越-Armor-Revo-機殼開箱.jpg

雖然越來越多人消費者傾向使用小型的機殼，但對於玩家們來說，中大型機殼擁有良好的擴充性與散熱效率較能符合需求。
機殼大廠Thermaltake曜越科技推出的Armor Revo機殼就是主打玩家客群，以下我們來看看這台機殼的特色吧~
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