NVIDIA新一代Rubin GPU及Vera CPU Tape-out，本月試產

據供應鏈透露NVIDIA新一代AI晶片－Rubin GPU及Vera CPU將於6月完成設計定案（Tape-out），最快9月提供客戶樣品。據悉Rubin GPU採台積電第3代3nm（N3P）製程，採用CoWoS-L先進封裝技術，首次支援8層HBM4高頻寬記憶體，預定2026年初量產。

Rubin平台的另一個亮點是其與代號Vera的CPU的結合，Vera CPU將與Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超級晶片，有望取代現有的Grace Hopper超級晶片。

除了記憶體和CPU的升級，Rubin平台還將搭載新一代NVLink 6 Switch，提供高達3600GB/s的連線速度，以及高達1,600GB/s的CX9 SuperNIC元件，確保資料傳輸的高效性。公開資料顯示NVIDIA新一代AI晶片以天文學家Vera Rubin的名字命名。

Vera Rubin（1928-2016）出生於美國費城，先後獲得瓦薩爾學院天文學學士學位、康乃爾大學碩士學位、喬治城大學博士學位。她在喬治城大學任教數年後，加入卡內基科學學會，成為該研究所地磁部的首位女性研究員。Vera Rubin在暗物質研究領域取得了突破性進展，其研究成果徹底改變了人類對宇宙的認知。她不僅是一位傑出的科學家，也是一位堅定的性別平等倡導者，終身致力於推動科學界消除性別歧視。

NVIDIA自1998年起便以科學家名字命名其晶片架構，首款晶片即以華氏溫標創始人Fahrenheit命名。

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