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帶寬提升15倍！美光HMC內存開始出貨

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sunset
發佈時間: 2013-9-26 13:19

正文摘要:

HMC（混合內存立方體）內存是美光聯合IBM以及三星等產業巨頭共同開發的新一代超高速內存技術，它使用TSV（硅穿孔）技術堆疊多層DRAM芯片，從而達到提升內存速度以及密度的雙重目的。據稱HCM內存的帶寬能夠達到DDR3標 ...

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