EV Group為工程基板與功率元件生產應用推出室溫共價接合系統

查看數: 4822 | 評論數: 3 | 收藏 0

提示：支持鍵盤翻頁<-左右->

發佈時間: 2014-11-25 11:31

EVG®580 ComBond®整合先進表面處理製程確保無氧化接合及提升元件良率微機電系統 (MEMS)、奈米技術與半導體晶圓接合與微影技術設備領導廠商EV Group今日推出高真空晶圓接合系統EVG®580 ComBond®，可在室溫的 ...

回復

admin 發表於 2014-11-27 07:51:22

優質好文值得回文鼓勵，更多深度評測看這裡 https://xfun.cc/apx5u

XF-Team 發表於 2014-11-26 05:03:52

XFastest FB粉絲贈獎活動你報名了沒？免費大獎等你拚人品帶回家 https://xfun.cc/ng8wh

XF-Staff 發表於 2014-11-25 23:12:47

最新最夯的新聞直擊，請鎖定XFastest 活動採訪 https://xfun.cc/lsoee

特別活動

專題活動

Computex報導

GAMFORCE

XFastest 專頁

相關資訊

GMT+8, 2024-6-2 07:58 , Processed in 0.420624 second(s), 66 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM