隨著 TSV 工藝的推出,顆粒容量開始推向另一個新世界,從單一 16Gb 翻一番至 32Gb,單一模組成功達陣 128GB。 SK hynix 準備完成,Q3 進入單模組 128GB 現今記憶體僅剩下少數幾家,分別為 SK hynix、Samsung 與 Mic ...