一周前,JEDEC剛剛更新了“高頻寬記憶體”(HBM)標準,帶來了更大的堆棧和更快的速度。該組織前腳剛宣布,三星就立即開始了4GB HBM2顯示記憶體晶片的量產。該公司稱,其採用了20nm製程,以4 x 8Gb的規格封裝,可提 ...