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東芝、西數宣佈新一代BiCS 3D NAND快閃記憶體：64層堆疊，2017年上市

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wu.hn8401
發佈時間: 2016-7-28 12:32

正文摘要:

東芝、西數此前宣佈四日市的新工廠竣工，並且早就開始生產3D NAND快閃記憶體了，現在雙方又公佈了其3D NAND快閃記憶體的最新進展——64層堆疊的BiCS 3D快閃記憶體已經開始出樣，預計2017年上半年正式量產。 三星在3 ...

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