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前一陣子i社發表的 optane 16GB/ 32GB 效能似乎不給力耶! NAND 用 3D in-process 堆疊, DRAM 打算用 TSV in-package 堆疊, 看來 DRAM 的容量優勢更容易發揮哦! 按 Hynix, SS 的 10nm DRAM 規劃, 八層 TSV 封裝, 一條 DDR5 DIMM 就能有 2TB 容量. 這樣還需 optane 嗎? SSD 還是務實的把 3D NAND 做好, 開出容量來. 最重要的是: 使用 5nm 工藝的控制器, 這樣效能才不會差 DRAM 太多. 大約發生在 2019年吧! i社有無說大話, 等產品市售時, 玩家必然會以 user 觀點評測. 我先說在前, DRAM 都沒有現行 SSD 的 1000倍速度, 何況 是 Flash!? 真有人相信那張投影片說的? |