Intel的“嵌入式多晶片互連橋接”(EMIB)技術,或許是本年度晶片設計領域的一大趣事。其使得Intel可以在同一片基板上連接不同的異構部件(heterogeneous dice),同時又不至於太佔位置。 今天,Intel披露了有關如 ...