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驍龍670詳細參數曝光：10nm 2+6核設計、支持UFS 2.1

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wu.hn8401
發佈時間: 2018-2-10 10:09

正文摘要:

除了有望在月底推出搭載驍龍845晶片的三星S9、小米MIX 2S等新機，高通中端6系產品線的驍龍670也有進一步的資料曝光。 此前我們已經見識過驍龍670 CPU性能，GeekBench 4跑分單核心超1860、多核心超5250，相比于驍 ...

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