高通在MWC 2018大會上正式發佈了全新的驍龍700系列行動平臺,目標就是為了壓制聯發科的Helio P60。而開發者社區XDA發佈了獨家文章,透過挖掘代碼內容分析出,首款驍龍700系列SoC被命名為驍龍710,CPU為六核,目前已 ...