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Roadmap：2021年3D-NAND應該可以達到140層堆疊

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sxs112.tw
發佈時間: 2018-5-14 18:57

正文摘要:

Sean Kang應用材料公司的在日本的International Memory Workshop（IMW）上介紹了未來幾代3D NAND。Roadmap清楚地表明：3D NAND的堆疊可以達到140層以上。同時他們應該更薄。 大約五年前，第一款3D NAND出現了; 三 ...

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