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聯發科首秀5G多模整合Modem晶片Helio M70：支援Sub 6GHz

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發佈時間: 2018-12-7 19:52

正文摘要:

2018年12月6日，聯發科在廣州中國行動全球合作夥伴大會上，展示了旗下首款5G多模整合Modem晶片Helio M70。 聯發科Helio M70是支援2/3/4/5G的晶片，不僅支援5G NR，還可同時支援獨立組網（SA）及非獨立組網（NSA） ...

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