SK Hynix剛剛與Xperi Corp簽署了一項廣泛的專利與技術授權協議,其中包括了Invensas開發的DBI Ultra 2.5D / 3D互聯技術。作為一項專有的晶片混合互聯技術,DBI Ultra的間距低至1μm,可實現每平方mm2 100 ~1000k的互 ...