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Intel 5核心性能首測:遠不如超低功耗Y系列

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發佈時間: 2020-6-28 23:14

正文摘要:

日前Intel正式發布了代號Lakefield的混合技術Core處理器,首次採用3D Foveros立體封裝,整合一個Sunny Cove大核心、四個Tremont小核心,類似ARM big.LITTLE理念,同時整合GPU核心顯示等模組, PoP整合封裝記憶體,而 ...

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cggcgg 發表於 2020-6-29 15:41:11
墊底廢物 還硬要拖一個ARM 下水當墊背 AMD 都超車了
ken9028 發表於 2020-6-29 12:24:27
傳說中的杯具!
clouse 發表於 2020-6-29 09:31:02
別出一堆垃圾拖時間好嗎

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