TechPowerUp報導稱在3月21-24日舉辦的NVIDIA GPU技術大會上 SK Hynix介紹了該公司最新研發的HBM3。作為 SK Hynix的第四代HBM 產品,其在每個堆棧上使用了超過8000個TSV。算上從HBM2E時代的8-Hi提升到HBM3的12-Hi 堆 ...