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聯發科天璣9400傳有智慧型手機晶片組最大晶片尺寸，電晶體數量超過300億個

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發佈時間: 2024-4-8 19:36

正文摘要:

聯發科計劃在即將推出的天璣9400上全力以赴，因為有新的傳言稱該SoC將擁有有史以來智慧型手機平台中使用的最大晶片尺寸。由於尺寸的增加，據說天璣 9400還擁有超過300億個晶體管，比天璣9300的227億個電晶體數量高出 ...

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