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台積電將於2027年使用CoW-SoW封裝技術大規模生產大型晶片

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發佈時間: 2024-9-4 21:19

正文摘要:

台積電計畫在2027年推出新一代CoW-SoW（晶圓上系統）先進封裝技術，實現巨型晶片的開發。 隨著人工智慧產業需求的快速發展，供應鏈對創新的需求比以往任何時候都更加迫切，這就是為什麼像台積電這樣的公司正在尋求 ...

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