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蘋果M5晶片已進入量產階段, 將採用台積電SoIC-MH封裝技術

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發佈時間: 2025-2-6 12:42

正文摘要:

根據2月5日etnews的報導,蘋果M5晶片已進入量產階段,通報文章稱有業內人士表示,蘋果上個月已開始封裝M5晶片。 圖源:wccftech 據悉,蘋果M5 Pro晶片將採用台積電SoIC-MH封裝技術,這是一種垂直堆疊半導體晶片 ...

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