美國當地時間2025年1月15日美國商務部工業與安全局(BIS)推出了新的對華出口管制法規(EAR),要求前端半導體製造工廠和外包半導體封裝與測試(OSAT)廠商對使用16/14nm製程或以下先進製程的晶片進行更多盡職調查。 ...