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AMD的X3D行動晶片很有可能問世，因為Strix Halo APU現在配備了專用的3D V-Cache TSV Pin

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發佈時間: 2025-2-19 09:29

正文摘要:

如同在晶片設計中所發現的，AMD的Strix Halo CPU可能會透過3D V-Cache技術帶來額外的L3快取。 AMD Strix Halo評測已正式出爐，AMD在iGPU效能方面再次領先Intel。雖然Intel在Arrow Lake-H和Lunar Lake等產品線上的表 ...

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