台積電尖端SoW-X封裝將於2027年投入量產；提供比目前CoWoS解決方案高40倍的運算能力

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發佈時間: 2025-4-25 08:13

除了半導體公告外，台積電還在技術研討會上透露了先進封裝技術的發展，並宣布推出SoW-X。說到像CoWoS這樣的先進封裝的重要性，它基本上是NVIDIA等公司違背摩爾定律和我們在前幾代產品中看到的通常性能增量規模的方 ...

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