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Intel準備推出1000W預封裝液冷模組

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sxs112.tw
發佈時間: 2025-5-1 15:53

正文摘要:

Intel正在探索一種新的方式來散熱其最熱的晶片，即在處理器封裝本身中編織微小的水通道。在其Foundry Direct Connect展示會上透過HardwareLuxx報導該公司展示了LGA桌上型電腦CPU、BGA伺服器和AI模組的工作原型。 ...

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