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Intel詳細介紹了用於HBM4和UCIe的EMIB-T先進封裝

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發佈時間: 2025-6-1 20:52

正文摘要:

本週在電子元件技術大會(ECTC) 上，Intel推出了EMIB-T，這是其嵌入式多晶片互連橋接封裝的一項重要升級。 EMIB-T在2025年Intel晶圓代工廠直連大會上首次亮相，它將矽通孔(TSV) 和高功率金屬-絕緣體-金屬電容器融入現 ...

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