由於美國對專用EDA工具的打擊，小米無法使用台積電的2nm開發未來的XRING晶片

查看數: 4431 | 評論數: 0 | 收藏 0

提示：支持鍵盤翻頁<-左右->

發佈時間: 2025-6-5 16:40

XRING 01不僅對小米而言是一個技術里程碑，也被視為中國的一項成就，而且它會讓美國政府非常緊張，因為與當前一代晶片組一樣，這款自主研發的解決方案已在台積電3nm N3E製程上實現量產。遺憾的是由於川普政府已禁止 ...

回復

特別活動

專題活動

Computex報導

GAMFORCE

XFastest 專頁

相關資訊

GMT+8, 2026-1-10 05:09 , Processed in 0.067554 second(s), 32 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM